Sensore ottico di luce TTL
per macchina di misura tridimensionale

Sensore ottico di luce - TTL - HEXAGON MANUFACTURING INTELLIGENCE - per macchina di misura tridimensionale
Sensore ottico di luce - TTL - HEXAGON MANUFACTURING INTELLIGENCE - per macchina di misura tridimensionale
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Caratteristiche

Grandezza fisica
di luce
Applicazioni
per macchina di misura tridimensionale

Descrizione

Il laser TTL e il sensore di visione per l'elaborazione delle immagini condividono uno stesso percorso ottico ("Through-The-Lens"). Questo principio coassiale permette di passare senza soluzione di continuità dalla telecamera al laser. Poiché questo concetto non comporta un offset tra i due sensori, non si verifica alcuna perdita del campo di misura in direzione X e la calibrazione è ridotta al minimo. Come sensore di autofocus rapido, il laser TTL utilizza la luce laser riflessa dalla superficie dell'oggetto ispezionato per trovare la migliore posizione di messa a fuoco per il sensore di visione. La distanza dalla superficie del pezzo ispezionato viene determinata triangolando la luce riflessa e utilizzata per la traccia verticale della telecamera. Il laser TTL accelera chiaramente il processo di messa a fuoco rispetto alle tecniche convenzionali di messa a fuoco video, ottenendo al contempo buoni valori di riproducibilità. Il risultato è una velocità di misurazione complessivamente più veloce e quindi una maggiore produzione di pezzi ispezionati. Il laser TTL può eseguire misure di altezza utilizzando una combinazione di punti di messa a fuoco a diversi livelli sul pezzo, mentre allo stesso tempo misura la profondità anche dei più piccoli fori ciechi utilizzando il principio coassiale. La scansione è un'ulteriore applicazione del laser TTL. Con un'alta densità di punti di misura, fino a 350 punti al secondo, il sensore è in grado di catturare il profilo di superfici a forma libera in modo senza contatto e quindi non distruttivo. Esempi di applicazioni per il laser TTL: Messa a fuoco rapida del sensore di visione Misurazioni precise di altezze, profondità di fori e superfici piane Scansione di contorni e superfici

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IPACK IMA 2025
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27-30 mag 2025 Milano (Italia) Hall 2 - Stand D77

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