Computer-on-module Xtensa® LX6 dual-core iesy ESP32 OSM-0F

industriale

Il più piccolo modulo a saldare della serie OSM™ è più piccolo di un francobollo standard. Il campo di applicazione è quindi chiaro: piccolo per piccolo. L'attenzione si concentra principalmente su varie applicazioni dell'elettronica di consumo. Ma il "nano" ha il suo diritto di esistere anche per compiti in ambito industriale. Nonostante le sue dimensioni ridotte, l'OSM™ Size-0 (Zero) non deve nascondersi: in termini di prestazioni, copre molto bene numerose funzioni fondamentali. Inoltre, la Size-0, come tutti gli Open Standard Module™, offre la possibilità di rispondere in modo flessibile alle esigenze. Poiché la specifica SGeT e.V. si basa sull'idea dell'open source, sono possibili e desiderate altre configurazioni di schede e quindi altre funzionalità e livelli di prestazioni. Siamo lieti di rispondere alle vostre domande. Descrizione del prodotto Con i suoi 15 mm x 30 mm, tuttavia, è già un vero e proprio tuttofare. Offre già numerose funzioni di base che rendono l'"iesy ESP32 OSM-0F" particolarmente interessante per le applicazioni in spazi ridotti. Dati tecnici: Microcontrollore: ESP32 Xtensa DualCore x32 LX6 Frequenza di clock: 240 MHz RAM: 512 KB Memoria flash: 32 Mbit SPI-Flash Dimensioni: 15 mm x 30 mm Ingombro: OSM Size-0 Land Grid Array (LGA), Moduli a saldare con 188 punti di contatto Alimentazione: 3,3 V, +/- 5 % tramite contatti LGA Consumo di energia: <1 W (tip.) Intervallo di temperatura: Funzionamento: da -40 °C a +80 °C / Stoccaggio: da -40 °C a +85 °C Software: Espressif IDE (basato su FreeRTOS) via PlatformIO