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Dimensioni della memoria: 96 GB
... COM Express tipo 6 di dimensioni compatte con processori Intel® Core™ serie Ultra - SODIMM a doppio canale DDR5 5600MHz x 2, fino a 96 GB - Switch VGA DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] ...
AAEON
... Sistema di sviluppo AI@Edge basato sul modulo NVIDIA Jetson Xavier™ NX Caratteristiche - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8 GB LPDDR4x + 16 GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - ingresso alimentazione 12Vdc ...
AAEON
... Sistema di sviluppo AI@Edge basato sul modulo NVIDIA Jetson™ TX2 NX Caratteristiche - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4 GB LPDDR4 + 16 GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - ingresso alimentazione 12Vdc ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 4 GB
... interfaccia LCD, interfaccia telecamera Sistema operativo Embedded Linux (distribuzione Yocto) Il nuovo system-on-module OSM-S i.MX8M Mini è potente, compatto e conveniente; combina ...
Kontron
... Modulo Qseven 2.1 basato su processori Intel Atom® E3900, Pentium® e Celeron® Specifiche tecniche Fino a 8 GByte DDR3L (ECC/non ECC)/ memoria LPDDR4 integrata (non ECC) Supporto per doppio display ...
Kontron
... successivo ai progetti ETX® esistenti. ETX®-OH aumenta la protezione dell'investimento per i progetti ETX®. Questo Computer-on-Module è dotato della tecnologia Fusion di AMD e offre ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Asus EHLMA-IM-A è progettato con il SOC Intel® Elkhart Lake Atom® x6000 con definizione a 10 pin. Offre tre fattori importanti, tra cui il supporto per la memoria DDR4, il supporto per PCIe Gen3 e il supporto per USB 3.2 GEN2. L'estensione ...
ASUSTeK computer INC
I moduli COM Express sono ideali per le piattaforme di elaborazione di progettazione OEM in apparecchiature per ambienti industriali o difficili e quando la riduzione del ciclo di progettazione generale e la riduzione ...
Dimensioni della memoria: 12 GB
Modulo SMARC® 2.1.1 con processore Qualcomm® QCS5430
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Modulo conforme a SMARC® Rel 2.1 con processori Intel Atom® serie x7000RE per l'Edge Risoluzione video - Fino a 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfacce audio Soundwire / i2S Porte seriali - 2 UART 2x HS-UART Altre ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x7000E, Intel® Core™ i3, Intel® Serie N (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)
SECO
... Il modulo COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D di ADLINK è basato sul processore Intel® Xeon® D-2700 ed è dotato di Ethernet ad alta velocità integrata fino a 8x 10G o 4x 25G combinata con 32 corsie PCIe Gen4 per una ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Supporto della tecnologia Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM e supporto fino a 32GB Supporto display triplo per Display Port, HDMI e LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 e 4 x USB 3.0 ...
PORTWELL
Dimensioni della memoria: 8, 16 GB
... USB 2.0 Ethernet ad alta velocità: Supporta 100M/1000M/2,5Gbps ASL9A2, un modulo COM Express Mini Type 10 di DFI, è alimentato da un processore Intel Atom®. Il System-on-Module (SoM) ...
DFI
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Processore Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake: serie U/H) SODIMM a doppio canale DDR5 5600MHz fino a 64 GB Display multipli: 1 VGA + 1 LVDS/eDP + 3 DDI Supporta la risoluzione 4K / 2K Espansione multipla: 2 PCIe x4, 5 PCIe ...
DFI
Dimensioni della memoria: 4 GB
... Processore Intel Atom® serie E3800 Ricco di I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 Espansioni multiple: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Memoria ECC a singolo canale DDR3L 1333MHz Memoria ECC fino a 4GB Supporto del ciclo ...
DFI
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Modulo core COM-E di Intel Alder Lake Supporto 2 x SATA3.0 Supporto di 4 uscite display, 3 x DD1 per HDMI/DP, 1 x DD1 per VGA Dimensioni: 95*95*2.0mm ...
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Supporta i processori Intel Core serie U di 11a generazione, di serie con i5-1135G7 Supporta cinque uscite di visualizzazione: 1 DDI, configurabile come VGA 1x EDP a LVDS, configurabile come ED Design della ...
Dimensioni della memoria: 8 GB
... uscita display l3, supporto uscita display 4K/2K HD l Doppia porta di rete e 6 porte USB integrate ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... tensione TPM TPM 2.0 integrato nuvoTon_NPCT754AADYX Display Specifiche e risoluzione Selezionato dal BIOS, la funzione di supporto dipende dalla scheda di supporto. Display multipli ...
... Sistema su modulo Rockchip RK3568 CORE - Quad-core Cortex-A55 fino a 2,0GHz - GPU Mali-G52 - NPU DA 1TOPS - LPDDR4/LPDDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDDR3, ECC - Decoder video 4KP60 H.265/H.264/VP9 - 1080P60 codificatore video ...
AmbiWorks
... Sistema su modulo Rockchip RK3588 CORE - Processo a 8 nm, quad-core Cortex-A76 + quad-core Cortex-A55 - GPU ARM Mali-G610 MC4, modulo di accelerazione delle immagini 2D integrato ad alte prestazioni - ...
AmbiWorks
Dimensioni della memoria: 4, 8 GB
... Processore integrato SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510 - SMARC 2.1 (82 x 50 mm) - Processore MTK Genio 510 - 4 GB LPDDR4X, 32 GB eMMC ...
AmbiWorks
ICOP TECHNOLOGY
... è un computer on module (CoM) a fattore di forma ridotto progettato per l'uso in progetti IoT embedded e industriali che richiedono elevata affidabilità, continuità e un ciclo di vita ...
Dimensioni della memoria: 2, 4 GB
... JSOM-N8MC è un Computer-on-Module SMARC 2.1.1 basato su Arm e alimentato da un SoC NXP i.MX 8M Mini di livello industriale, che include 4 core Arm Cortex-A53 e integra un co-processore ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Dimensioni della memoria: 2 GB
... consente un'elaborazione rapida, il tutto in un pacchetto compatto, economico e a basso consumo energetico. Vi presentiamo il SOM VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM), adatto a una vasta gamma di applicazioni quali - Edge ...
VEST
... una caratteristica importante dei computer-on-module (schede COM) di Syslogic. A differenza di altri standard COM, questa tecnologia di connessione è adatta per un uso industriale gravoso. ...
VIA Technologies
... Design senza ventola Famiglia di processori Intel® Atom™ a bordo saldati E3800 Controllore Intel i210IT PCIe GbE Doppio canale LVDS a 24 bit, porta DDI Temperatura di funzionamento estesa: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... grafica 3D Qualità video con risoluzione Full-HD 1080p60 Interfacce tra cui: 2x USB2.0, PCIe, GbE, LVDS, MIPI CSI Modulo industriale (COM/SOM), disponibile anche in un intervallo di temperatura esteso ...
emtrion GmbH
... COMeT10-3900 è un modulo industriale COM Express® Tipo 10 Mini con processore Intel Atom® E3900. Questo modulo industriale a basso consumo è stato progettato e prodotto negli Stati Uniti. Il modulo ...
Dimensioni della memoria: 1, 2, 4 GB
... ?) è alimentato dal processore i.MX 8M Mini di NXP, leader di categoria, dal PMIC PF8121 di NXP e dalle nostre famiglie di moduli wireless Sona Wi-Fi 6/6E e Bluetooth 5.3/5.4 basate sulle soluzioni leader di NXP e Infineon, ...
Dimensioni della memoria: 256, 512 MB
... dimensioni di soli 39 mm per 37 mm, il MYC-YA15XC-T è l'altro System-On-Module (SOM) di MYIR basato sui processori della serie STM32MP1 dopo il primo rilascio del SOM MYC-YA157C. Il nuovo ...
MYIR Electronics Limited
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