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Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
- Modulo COM Express Type 6 compatto (95 mm × 95 mm) per sistemi embedded
- Supporta processori Intel Atom® X Series / N‑series e Intel Core™ — TDP CPU massimo 15 W
- Memoria LPDDR5 a bordo, fino
AAEON
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Il COM-TWLC6 Rev.B è un
modulo COM Express Type 6 in formato Compact, progettato per sistemi embedded e applicazioni industriali, compatibile con processori Intel Atom® N-series e Intel Core™ con TDP massimo di 15 ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
COM-ASLC6 Rev.B —
modulo COM Express Type 6 compatto con processori Intel Atom® X Series. Progettato per applicazioni COM Express Type 6 in formato compatto con ingombro di 95 mm × 95 mm.
Caratteristiche ...
AAEON
... per sistemi embedded nei settori aerospaziale, difesa e trasporto. Offre elaborazione multicore Arm®, architettura sicura e
I/O ad alta velocità in un formato VPX compatto, ottimizzato per ambienti gravosi e piattaforme con vincoli SWaP.
Fattore ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 0,5 GB - 2 GB
... Panoramica del prodotto
L'OSM-S AM62L è un System-
on-
Module (SoM) conforme alla specifica Open Standard
Module™ (OSM). Integra un processore TI AM62L Dual‑Core Arm® Cortex®‑A53 e supporta memoria ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 32 GB - 64 GB
... Produttore: Kontron
Panoramica e applicazioni tipiche
- Progettato per applicazioni
Kontron
... PICMG COM Express® R3.1, moduli base e compatti di tipo 7 1 slot CEI 10Gb LAN Mini MEZZ, supporto velocità MAC Ethernet 10GBASE-KR Espansione multipla: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO I/O ricco: 1 LAN 10G, 2 ...
DFI
... Scheda portante PICMG COM HPC® R2.0 Supporto di client di dimensioni A, B, C Estensione del fattore di forma ATX Display multipli: HDMI, DP, eDP Espansione multipla: 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 chiave M.2 B, 1 chiave M.2 E, 1 chiave M.2 ...
DFI
... COM Express® R3.1, pin-out tipo 6 e tipo 10 Supporto dei moduli Compact e Mini Display multipli: VGA, LVDS, DP, eDP Ricco I/O: 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 fattore di forma microATX ...
DFI
... il Computer-su- modulo, o COM, è un bordo dello sviluppo con l'unità di elaborazione, il chipset, la memoria e le unità periferiche del computer progettate in un modulo componente. Le ...
... I moduli COM Express sono ideali per le piattaforme di elaborazione di progettazione OEM in apparecchiature per ambienti industriali o difficili e quando la riduzione del ciclo di progettazione generale e la riduzione dei costi di convalida ...
... forma che fornisce la flessibilità e scalabilità e funzionamento puntato su in una gamma estesa di temperatura. Il computer sul modulo è un soltanto fattore forma di 84mm x 55 millimetri che sostiene a bordo 4 della ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Modulo conforme a SMARC® Rel 2.1 con processori Intel Atom® serie x7000RE per l'Edge Risoluzione video - Fino a 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfacce audio Soundwire / i2S Porte seriali - 2 UART 2x HS-UART Altre interfacce Fino ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x7000E, Intel® Core™ i3, Intel® Serie N (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08) ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB
... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte seriali 2x UART ...
SECO
Dimensioni della memoria: 96 GB
... b>
PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6
Module
Specifiche ...
PORTWELL
... Il modulo COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D di ADLINK è basato sul processore Intel® Xeon® D-2700 ed è dotato di Ethernet ad alta velocità integrata fino a 8x 10G o 4x 25G combinata con 32 corsie PCIe Gen4 per una reattività e prestazioni ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Supporto della tecnologia Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM e supporto fino a 32GB Supporto display triplo per Display Port, HDMI e LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 e 4 x USB 3.0 ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... tensione TPM TPM 2.0 integrato nuvoTon_NPCT754AADYX Display Specifiche e risoluzione Selezionato dal BIOS, la funzione di supporto dipende dalla scheda di supporto. Display multipli Supporto ...
... DM&P SoC Vortex86DX- 800MHz 256MB/512MB DDR2 a bordo di 5S/3U/LAN/28GPIO/CF/PWM A bordo del flash di 4MB SPI modulo 68-pin 90 x 46mm, CC +5V @ 380mA Facoltativo: fino a 24 PWM ...
ICOP TECHNOLOGY
Dimensioni della memoria: 2, 4 GB
... JSOM-N8MC è un Computer- on- Module SMARC 2.1.1 basato su Arm e alimentato da un SoC NXP i.MX 8M Mini di livello industriale, che include 4 core Arm Cortex-A53 e integra un co-processore Cortex-M4 per il ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Dimensioni della memoria: 2 GB - 8 GB
... Smart Cities - Punto di assistenza - Strumenti di misura e test portatili - Automazione per l'Industria 4.0 Caratteristiche principali - Accelerazione dell'elaborazione dei dati in tempo reale, con doppio display - ...
VEST
... una caratteristica importante dei computer- on- module (schede COM) di Syslogic. A differenza di altri standard COM, questa tecnologia di connessione è adatta per un uso industriale gravoso. Inoltre, i ...
Dimensioni della memoria: 32, 64 GB
... MultiDisplay - Quad Display Slot di espansione PCIe - 1 x PCIe x8 (Gen4) (supportato da SKU di CPU da 45W) 1 x PCIe x4 (Gen4) 4 x PCIe x1 (Gen3) Ethernet Controller/ Velocità - 1 x Intel® I226IT con 10/100/1000/2500 Mbps, supporta vPro I/O ...
ASRock Industrial
... Migliori la qualità di fabbricazione ed i rendimenti assicurandosi che tutte le componenti, i sotti-insiem'ed i prodotti subiscano l'ispezione accurata con TRAMITE piattaforma di visione artificiale SOM-9X20. Alimentato dall'unità di elaborazione del ...
VIA Technologies
... Design senza ventola Famiglia di processori Intel® Atom™ a bordo saldati E3800 Controllore Intel i210IT PCIe GbE Doppio canale LVDS a 24 bit, porta DDI Temperatura di funzionamento estesa: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900 è un modulo industriale COM Express® Tipo 10 Mini con processore Intel Atom® E3900. Questo modulo industriale a basso consumo è stato progettato e prodotto negli Stati Uniti. Il modulo a ...
... Modulo SOM200 CPU Vortex86EX a 400 MHz con 512 MB di RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, temperatura operativa da -20 a 70°C CPU Processore installato Vortex86EX Frequenza massima della CPU 0.4 GHz Memoria Fattore di forma DDR2 Tipo ...
IPC2U GmbH
Dimensioni della memoria: 1, 2, 4 GB
... ?) è alimentato dal processore i.MX 8M Mini di NXP, leader di categoria, dal PMIC PF8121 di NXP e dalle nostre famiglie di moduli wireless Sona Wi-Fi 6/6E e Bluetooth 5.3/5.4 basate sulle soluzioni leader di NXP e Infineon, dalla RAM ...
Dimensioni della memoria: 128 MB
... L'eDNP/8331 è un system- on- module (SoM) "virtuale" basato su braccio a 32 bit che include il sistema operativo Debian Linux e funzioni firmware per gateway embedded headless. È disponibile come proprietà intellettuale ...
... artificiale/ computer vision con applicazioni AI on-device EP-200Q supporta pienamente la capacità di QCS6490 di supportare fino a 5 telecamere MIPI CSI per sistemi di visione artificiale/ computer ...
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Modulo core COM-E di Intel Alder Lake Supporto 2 x SATA3.0 Supporto di 4 uscite display, 3 x DD1 per HDMI/DP, 1 x DD1 per VGA Dimensioni: 95*95*2.0mm ...
ZRT Technology
Dimensioni della memoria: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 è un System- on- Module (SoM) ultra-miniaturizzato con elevate prestazioni grafiche e di elaborazione delle immagini, ottimizzato per applicazioni industriali e che offre fino a 6 core ARM Cortex A55. Esclusiva ...
... DIMMBoard DX86 - modulo per computer altamente compatto ed efficiente dal punto di vista energetico La DIMMBoard DX86, estremamente compatta e dalle dimensioni di una carta di credito di soli 68 x 40 mm, è il primo modulo ...
Dimensioni della memoria: 2 GB
... header, come un host USB3.0, cinque Gigabit TSN Ethernet, un'interfaccia per modulo WiFi M.2 Key E, un'interfaccia per modulo 5G USB 3.0 M.2 Key B, un'interfaccia per modulo SSD M.2 Key B ...
MYIR Electronics Limited
... Sistema su modulo Rockchip RK3568 CORE - Quad-core Cortex-A55 fino a 2,0GHz - GPU Mali-G52 - NPU DA 1TOPS - LPDDR4/LPDDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDDR3, ECC - Decoder video 4KP60 H.265/H.264/VP9 - 1080P60 codificatore video H.264/H.265 - ...
AmbiWorks
... Computer compatti Che abbiate bisogno di un sistema embedded che produca poco calore residuo o di un sistema in grado di fornire prestazioni elevate, le nostre soluzioni per computer-on-module e computer ...
... 1493 Memoria - 2 prese DDR4 SO-DIMM, capacità massima 32 GB. Capacità 32 GB Supporto moduli di memoria DDR4 3200 MHz a doppio canale BIOS - AMI UEFI 256Mb Super I/O - ITE IT8613E/NX Video - Processore grafico integrato ...
... progettate specificamente per supportare i SoM NVIDIA Jetson Xavier NX e TX2 NX, offrendo un livello di potenza e prestazioni imbattibile. Questi chipset sono ottimizzati per l'apprendimento profondo, l'IA e la computer ...
... Il più piccolo modulo a saldare della serie OSM™ è più piccolo di un francobollo standard. Il campo di applicazione è quindi chiaro: piccolo per piccolo. L'attenzione si concentra principalmente su varie applicazioni dell'elettronica ...
... come COM1 di DB9. 1 canale interfaccia CAN bus（optional）. 1 canale interfaccia dispositivo USB, supporto ADB collegare al PC per lo scambio di data e l'applicazione di debug. Interfaccia host USB a 3 canali, supporta i soliti dispositivi ...
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, ingombro ridotto, sistema su modulo. Interfacce di comunicazione WiFi 802.11ac e Bluetooth. Linux, Android, Android, Ubuntu e codice sorgente Yocto. Specifiche del pannello portante aperto, guide di progettazione ...
TechNexion Ltd.
... Il modulo di ConnectCore® 6UL consegna una piattaforma collegata sicura ed estremamente redditizia del Sistema-su- modulo che è leggermente più grande di un francobollo. Il suo fattore forma brevetto-in corso del supporto ...
Digi International
... grafica 3D Qualità video con risoluzione Full-HD 1080p60 Interfacce tra cui: 2x USB2.0, PCIe, GbE, LVDS, MIPI CSI Modulo industriale (COM/SOM), disponibile anche in un intervallo di temperatura esteso 2/4 GB di RAM LPDDR4 ...
emtrion GmbH
... Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, 2242/3052) Sistema - Android, Linux Interfaccia I/O Ethernet - 2*Controller Ethernet PCIe 1Gbps Realtek®, RJ45 1* Modulo Wifi+BT Realtek® a bordo Wifi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac, ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... Bordo del trasportatore di ST002- •Interfaccia flessibile per la verifica •Acceleri lo sviluppo del comitato di valutazione del cliente •Interfaccia: 1 x VGA, 1 x HDMI o DP, 4 x mini PCIe, supporto di SIM di 3 x, 2 x USB 3,0, 2 USB 2.0 di x, COM di ...
... System on Module ad alta efficienza energetica con accelerazione NPU (Neural Processing Unit) integrata per sistemi integrati intelligenti, a un prezzo interessante. Il SoM funziona con un processore ...
variscite
... Modulo COM-HPC Server taglia E basato sulla serie di processori Intel® Xeon® D (nome in codice "Ice Lake") Condizione di uso industriale con opzioni di temperatura estesa 48 corsie PCIe Express Capacità AI con Intel® DL boost Piattaforma ...
Congatec
Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
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