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... PICMG COM Express® R3.1, moduli base e compatti di tipo 7 1 slot CEI 10Gb LAN Mini MEZZ, supporto velocità MAC Ethernet 10GBASE-KR Espansione multipla: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO I/O ricco: 1 LAN 10G, 2 ...
DFI
... Scheda portante PICMG COM HPC® R2.0 Supporto di client di dimensioni A, B, C Estensione del fattore di forma ATX Display multipli: HDMI, DP, eDP Espansione multipla: 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 chiave M.2 B, 1 chiave M.2 E, 1 chiave M.2 ...
DFI
... COM Express® R3.1, pin-out tipo 6 e tipo 10 Supporto dei moduli Compact e Mini Display multipli: VGA, LVDS, DP, eDP Ricco I/O: 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 fattore di forma microATX ...
DFI
Dimensioni della memoria: 512 MB - 2.000 MB
... Il SoM OSM-S i.MX93 combina efficacia dei costi ed efficienza energetica, oltre a connettività in un modulo compatto di 30 mm x 30 mm. - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 16 GB
... durata in ambienti difficili. Basato su NXP LX2160A con 16 core Arm Cortex-A72, combina densità di calcolo, architettura sicura e I/O ad alta velocità. Con il suo design VPX compatto e l'elaborazione robusta basata su Arm, offre ai progettisti ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 16 GB - 32 GB
... del Segnale) - Processore Quad Core™ da 12-28 W, AI migliorata, AVX-512, 32 GByte con ECC - Display multi-testa 8k da Gen12 / 96 EUs GPU di fascia alta - I/O versatile: USB-C, socket M.2, opzione XMC - Porta Ethernet ...
Kontron
... AAEON ha progettato una scheda PCIe[x4] per ospitare 4 slot di AI Core XM 2280. Il prodotto standard sarà basato su 4x Intel® Movidius™ Myriad™ X su scheda, o 8x Intel® Movidius™ Myriad™ X su scheda. Questo potrebbe essere un buon modo per provare quanti ...
AAEON
... L'AI Core XM2280 è un modulo AI m.2 compatto alimentato da Intel® Movidius™ Myriad™ X. È dotato di due VPU Intel® Movidius™ Myriad™ X, che insieme sono in grado di raggiungere i 200 fps (160 fps tipici) e oltre 2 trilioni di operazioni ...
AAEON
... potenza, che richiede pochissima energia per funzionare. L'AI Core X, parte della famiglia UP di AAEON, è attualmente l'unico modulo AI alimentato da Intel® Movidius™ Myriad™ X disponibile per l'acquisto. Costruito sul fattore di forma ...
AAEON
... I moduli COM Express sono ideali per le piattaforme di elaborazione di progettazione OEM in apparecchiature per ambienti industriali o difficili e quando la riduzione del ciclo di progettazione generale e la riduzione dei costi di convalida ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Modulo conforme a SMARC® Rel 2.1 con processori Intel Atom® serie x7000RE per l'Edge Risoluzione video - Fino a 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfacce audio Soundwire / i2S Porte seriali - 2 UART 2x HS-UART Altre interfacce Fino ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x7000E, Intel® Core™ i3, Intel® Serie N (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08) ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB
... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte seriali 2x UART ...
SECO
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Modulo core COM-E di Intel Alder Lake Supporto 2 x SATA3.0 Supporto di 4 uscite display, 3 x DD1 per HDMI/DP, 1 x DD1 per VGA Dimensioni: 95*95*2.0mm ...
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Supporta i processori Intel Core serie U di 11a generazione, di serie con i5-1135G7 Supporta cinque uscite di visualizzazione: 1 DDI, configurabile come VGA 1x EDP a LVDS, configurabile come ED Design della memoria DDR4 ...
Dimensioni della memoria: 8 GB
... uscita display l3, supporto uscita display 4K/2K HD l Doppia porta di rete e 6 porte USB integrate ...
... Il modulo COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D di ADLINK è basato sul processore Intel® Xeon® D-2700 ed è dotato di Ethernet ad alta velocità integrata fino a 8x 10G o 4x 25G combinata con 32 corsie PCIe Gen4 per una reattività e prestazioni ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Supporto della tecnologia Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM e supporto fino a 32GB Supporto display triplo per Display Port, HDMI e LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 e 4 x USB 3.0 ...
PORTWELL
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... tensione TPM TPM 2.0 integrato nuvoTon_NPCT754AADYX Display Specifiche e risoluzione Selezionato dal BIOS, la funzione di supporto dipende dalla scheda di supporto. Display multipli Supporto ...
ICOP TECHNOLOGY
Dimensioni della memoria: 2, 4 GB
... JSOM-N8MC è un Computer- on- Module SMARC 2.1.1 basato su Arm e alimentato da un SoC NXP i.MX 8M Mini di livello industriale, che include 4 core Arm Cortex-A53 e integra un co-processore Cortex-M4 per il ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Dimensioni della memoria: 2 GB
... consente un'elaborazione rapida, il tutto in un pacchetto compatto, economico e a basso consumo energetico. Vi presentiamo il SOM VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM), adatto a una vasta gamma di applicazioni quali - Edge Computing - Conferenze ...
VEST
... una caratteristica importante dei computer- on- module (schede COM) di Syslogic. A differenza di altri standard COM, questa tecnologia di connessione è adatta per un uso industriale gravoso. Inoltre, i ...
Dimensioni della memoria: 32, 64 GB
... MultiDisplay - Quad Display Slot di espansione PCIe - 1 x PCIe x8 (Gen4) (supportato da SKU di CPU da 45W) 1 x PCIe x4 (Gen4) 4 x PCIe x1 (Gen3) Ethernet Controller/ Velocità - 1 x Intel® I226IT con 10/100/1000/2500 Mbps, supporta vPro I/O ...
ASRock Industrial
VIA Technologies
... COMeT10-3900 è un modulo industriale COM Express® Tipo 10 Mini con processore Intel Atom® E3900. Questo modulo industriale a basso consumo è stato progettato e prodotto negli Stati Uniti. Il modulo a ...
... Modulo SOM200 CPU Vortex86EX a 400 MHz con 512 MB di RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, temperatura operativa da -20 a 70°C CPU Processore installato Vortex86EX Frequenza massima della CPU 0.4 GHz Memoria Fattore di forma DDR2 Tipo ...
IPC2U GmbH
Dimensioni della memoria: 1, 2, 4 GB
... ?) è alimentato dal processore i.MX 8M Mini di NXP, leader di categoria, dal PMIC PF8121 di NXP e dalle nostre famiglie di moduli wireless Sona Wi-Fi 6/6E e Bluetooth 5.3/5.4 basate sulle soluzioni leader di NXP e Infineon, dalla RAM ...
Dimensioni della memoria: 128 MB
... L'eDNP/8331 è un system- on- module (SoM) "virtuale" basato su braccio a 32 bit che include il sistema operativo Debian Linux e funzioni firmware per gateway embedded headless. È disponibile come proprietà intellettuale ...
... artificiale/ computer vision con applicazioni AI on-device EP-200Q supporta pienamente la capacità di QCS6490 di supportare fino a 5 telecamere MIPI CSI per sistemi di visione artificiale/ computer ...
Dimensioni della memoria: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 è un System- on- Module (SoM) ultra-miniaturizzato con elevate prestazioni grafiche e di elaborazione delle immagini, ottimizzato per applicazioni industriali e che offre fino a 6 core ARM Cortex A55. Esclusiva ...
... DIMMBoard DX86 - modulo per computer altamente compatto ed efficiente dal punto di vista energetico La DIMMBoard DX86, estremamente compatta e dalle dimensioni di una carta di credito di soli 68 x 40 mm, è il primo modulo ...
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