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... (Mini-Card, Full Sized) che è altrettanto efficiente in termini di costi. I moduli AAEON Kneron sono compatibili con tutte le nostre soluzioni embedded che supportano i moduli mPCIe. Il MINI-AI-520 con ...
AAEON
... definizione -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 4 (fino al supporto USB 3.2 Gen 2) -PCI-Express [x1] x 5 (Gen3), PEG [x4] x1 (Gen4) -Ingresso 12V DC -COM Express Tipo 6, dimensioni ...
AAEON
... Modulo CPU COM Express Tipo 10 con processore Intel® Atom™/Celeron®/Pentium® integrato Caratteristiche - Processore Intel Atom® x6000E, Pentium®, Celeron® series - Memoria a bordo LPDDR4, fino a 16GB - ...
AAEON
... I Computer-on-Module SMARC-sXBTi di Kontron sono stati sviluppati in conformità alle specifiche SGET e sono dotati di processore Intel® Atom™ serie E3800 e fino a 8 GB di RAM, opzionale ...
Kontron
... I Computer-on-Module SMARC basati su NXP consentono applicazioni a bassissimo consumo altamente scalabili I moduli SMARC-sAMX6i di Kontron, altamente scalabili, con ...
Kontron
... Modulo SMARC basato sulla tecnologia Cortex A8 Texas Instruments AM3874 fino a 800 MHz Consumo di energia molto basso Costruito per resistere in ambienti industriali difficili Soluzione embedded sottile ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
SECO S.p.A.
Dimensioni della memoria: 64 GB
Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (Codename: Tiger Lake H) per applicazioni ...
SECO S.p.A.
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
Computer on Module (CoM) COM Express® 3.1 Type 6 Basic con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03)
SECO S.p.A.
... Il modulo Express-TL COM Express Type 6 Basic di ADLINK è basato sui processori Intel® Core™, Xeon® W e Celeron® 6000 di 11a generazione ed è il primo modulo COM Express ...
ADLINK TECHNOLOGY
Dimensioni della memoria: 8, 16 GB
... multiple: 4 PCIe x1, 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC Ricco I/O: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 Ethernet ad alta velocità: Supporta 100M/1000M/2,5Gbps ASL9A2, un modulo COM Express Mini Type 10 di DFI, ...
DFI
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Lake: serie U/H) SODIMM a doppio canale DDR5 5600MHz fino a 64 GB Display multipli: 1 VGA + 1 LVDS/eDP + 3 DDI Supporta la risoluzione 4K / 2K Espansione multipla: 2 PCIe x4, 5 PCIe x1, ...
DFI
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Core® serie Raptor Lake DDR5 4800MHz SODIMM fino a 64GB 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Espansioni multiple: 2 PCIe x4 (PCH Gen4), 5 PCIe x1 Ricco I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 supporto ...
DFI
Dimensioni della memoria: 8 GB
... COM Express® compatto con pin-out di tipo 6 Computer-on-Module con Processore Intel® Pentium® / Celeron® serie N3000 Memoria fino a DDR3L 1600 (2 socket SODIMM) Interfaccia ...
Kontron America
Dimensioni della memoria: 2 GB
... consente un'elaborazione rapida, il tutto in un pacchetto compatto, economico e a basso consumo energetico. Vi presentiamo il SOM VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM), adatto a una vasta gamma di applicazioni quali - Edge ...
VEST
... una caratteristica importante dei computer-on-module (schede COM) di Syslogic. A differenza di altri standard COM, questa tecnologia di connessione è adatta per un uso industriale gravoso. ...
... includono: PCIe, GbE, 2x CAN, telecamera, interfaccia LCD (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen disponibili come opzione modulo industriale (COM/SOM), disponibile anche in un intervallo di temperatura esteso ...
emtrion GmbH
... (3 uscite display indipendenti) Audio - Intel® HD Audio Archiviazione - 2 porte SATA 6Gb/s Slot di espansione - 6 x PCI Express x1 (Gen3) I/O interni - 2 x USB 3.2 (Gen2) (10Gb/s) 2 ...
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M, ingombro ridotto, sistema su modulo. Interfacce di comunicazione WiFi 802.11ac e Bluetooth 5. Linux, Android e codice sorgente Yocto. Specifiche del pannello portante aperto, guide di progettazione ...
Il System On Module/Computer on Module VAR-SOM-MX8M-PLUS è basato su un processore da 1.8GHz Quad Cortex™-A53 NXP i.MX 8M Plus dotato di un co-processore ...
variscite
... Modulo COM-HPC Server Size D basato sulla serie di processori Intel® Xeon® D (nome in codice "Ice Lake") Condizione di uso industriale con opzioni di temperatura estesa 32 corsie PCIe Express Capacità ...
Congatec
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