Computer-on-module COM Express Compact PCOM-B65C

SO-DIMMAMD Ryzen™ EmbeddedHDMI

Panoramica prodotto
Modulo COM Express Type 6 in formato compatto PCOM-B65C compatibile con la famiglia AMD Ryzen™ Embedded 8000. Progettato per applicazioni embedded e industriali che richiedono elevate prestazioni CPU/GPU, ampie linee PCIe e connettività display e storage flessibile.

Caratteristiche

• AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series
• Fino a 8 core Zen 4 e grafica RDNA 3 (WGP variabile per SKU)
• 2x DDR5-5600 SO-DIMM (fino a 96 GB), supporto ECC
• PCIe Gen4: 1x x8, 1x x2, 6x x1; molteplici porte USB 3.2 Gen2
• 4x USB 3.2 Gen2, 2x SATA III, 3x DDI, eDP/LVDS, VGA; SSD NVMe onboard opzionale fino a 1 TB

Fattore di forma
COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm)

Generale
CPU (esempi): 8845HS | 8840U | 8645HS | 8640U
Core/Thread: 8C/16T | 8C/16T | 6C/12T | 6C/12T
Frequenze: base e turbo variano per SKU (turbo fino a ~5,1 GHz indicativo)
Cache: varia per SKU (tip. 6–18 MB)
TDP: varianti per SKU (tip. 28 W – 45 W)
Grafica: RDNA3 integrata (WGP variabili per SKU)
Memoria: 2 x DDR5 SO-DIMM fino a 96 GB 5600 MT/s (ECC supportato)
BIOS: AMI uEFI BIOS
Temperatura operativa: 0 °C a 60 °C

Interfaccia I/O
SATA: 2 x SATA III (default)
USB: fino a 4 x USB 3.2 Gen2 più linee USB 2.0 (8x USB 2.0 di default)
Ethernet: 1 x 1 GbE LAN (default, es. Intel® I210AT)
PCIe: 1 x Gen4 x8, 1 x Gen4 x2, 6 x Gen4 x1 (default)
Storage: supporto NVMe (condiviso con SATA), SSD NVMe onboard opzionale fino a 1 TB
I/O legacy: GPIO, I2C, SMBus, UART(s)
Sicurezza: TPM 2.0 discreto
Display: eDP fino a HBR3 3840×2160@120Hz, opzione LVDS, DDI (HDMI® 2.1), VGA (condiviso)

Gestione / Ambiente
Dimensioni: 95 mm x 95 mm (3,74” x 3,74”)
Temperatura operativa: 0 °C ~ 60 °C (32 °F ~ 140 °F)
Temperatura di stoccaggio: -40 °C ~ 85 °C (-40 °F ~ 185 °F)
Certificazioni: CE / FCC Class A
Sistemi operativi supportati: Windows 11, Ubuntu 24.04
Caratteristiche speciali: SSD NVMe onboard opzionale, gestione Out-of-Band (OOB), TPM 2.0 discreto, opzioni PET/RPET

Guida all'ordine (esempi)
PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6 Module

Specifiche tecniche

• Modello: PCOM-B65C
• Fattore di forma: COM Express Type 6 Compact (95 x 95 mm)
• Processore: AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (SKU elencate)
• Memoria: 2 x DDR5 SO-DIMM, fino a 96 GB, 5600 MT/s, ECC supportato
• Grafica: RDNA3 integrata; DDI/HDMI 2.1, eDP, LVDS, VGA
• Storage: 2 x SATA III, supporto NVMe (condiviso con SATA), SSD NVMe onboard opzionale fino a 1 TB
• PCIe: 1x Gen4 x8, 1x Gen4 x2, 6x Gen4 x1
• USB: fino a 4x USB 3.2 Gen2 più USB 2.0
• Ethernet: 1 x 1 GbE (default)
• Sicurezza: TPM 2.0 discreto
• I/O legacy: GPIO, I2C, SMBus, UART
• Gestione: supporto Out-of-Band (OOB)
• Temperatura operativa: 0 ~ 60 °C
• Temperatura di stoccaggio: -40 ~ 85 °C
• Alimentazione / TDP: dipende dallo SKU (es. 28 W, 45 W)
• BIOS: AMI uEFI BIOS
• Sistemi operativi: Windows 11, Ubuntu 24.04
• Certificazioni: CE / FCC Class A