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Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... EHL, i computer su modulo e i sistemi embedded senza ventola basati sui processori Intel® Atom™ x6000. Oltre a disporre di schede con fattori di forma che vanno da SBC e Mini-ITX, a COM Express ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... opzionale); immagazzinaggio -40–85°C; umidità 5–90% RH
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Display: 1 x LVDS/eDP (eDP su richiesta) + fino a 3 x DDI, supporto fino a 4K/2K.
DFI
... potenza, che richiede pochissima energia per funzionare. L'AI Core X, parte della famiglia UP di AAEON, è attualmente l'unico modulo AI alimentato da Intel® Movidius™ Myriad™ X disponibile per l'acquisto. Costruito sul fattore di forma ...
AAEON
... (Mini-Card, Full Sized) che è altrettanto efficiente in termini di costi. I moduli AAEON Kneron sono compatibili con tutte le nostre soluzioni embedded che supportano i moduli mPCIe. Il MINI-AI-520 con NPU Kneron KL520 ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... COM Express Tipo 10 con processori Intel® Core™ U-series di 13ª generazione - LPDDR5 integrato, fino a 16GB - NVMe integrato, fino a 128GB (Opzionale) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe ...
AAEON
... I moduli COM Express sono ideali per le piattaforme di elaborazione di progettazione OEM in apparecchiature per ambienti industriali o difficili e quando la riduzione del ciclo di progettazione generale ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Descrizione
Modulo
COM
Express® Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-TWL con processori Intel® Core™ i3 e Intel® N‑Series (codename: Twin Lake). Formato compatto 95 x 95 mm per sistemi embedded e applicazioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo compatto
COM
Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con processori Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) e compatibilità con le serie Intel N e Core i3 N305. Progettato per applicazioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo
COM
Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 che integra il SoC Rockchip RK3588 e un AIPU Axelera Metis saldato a bordo (fino a 120 TOPS) per applicazioni AI edge, multimedia e ...
SECO
Dimensioni della memoria: 96 GB
...
Modulo
COM
Express Type 6 in formato compatto PCOM-B65C compatibile con la famiglia AMD Ryzen™ Embedded 8000. Progettato per applicazioni embedded e industriali che richiedono elevate prestazioni ...
PORTWELL
... Il modulo Express-RLP COM Express Type 6 Basic di ADLINK è basato sul processore mobile Intel® Core™ di 13a generazione (precedentemente chiamato Raptor Lake-P) ed è il primo COM ...
ADLINK TECHNOLOGY
... forma compatto COM Express (tipo 6) Processore Intel® Kaby Lake / Skylake Processori Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Supporto della tecnologia Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM e supporto fino a 32GB Supporto ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... tensione TPM TPM 2.0 integrato nuvoTon_NPCT754AADYX Display Specifiche e risoluzione Selezionato dal BIOS, la funzione di supporto dipende dalla scheda di supporto. Display multipli Supporto ...
ICOP TECHNOLOGY
Dimensioni della memoria: 32, 64 GB
... MultiDisplay - Quad Display Slot di espansione PCIe - 1 x PCIe x8 (Gen4) (supportato da SKU di CPU da 45W) 1 x PCIe x4 (Gen4) 4 x PCIe x1 (Gen3) Ethernet Controller/ ...
ASRock Industrial
VIA Technologies
... Processore Dual Core AMD G-T40E Dual Core saldato a bordo Gigabit Ethernet integrato Doppio canale 18/24-bit LVDS, RGB analogico e porta DDI Temperatura di funzionamento estesa: -20 ~ Max. 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900 è un modulo industriale COM Express® Tipo 10 Mini con processore Intel Atom® E3900. Questo modulo industriale a basso consumo è stato progettato e prodotto negli Stati Uniti. ...
Dimensioni della memoria: 64 GB
... memoria DDR4 a doppio canale, supporta fino a 64 GB Temperatura di esercizio: da -20 a 70°C Fattore di forma COM- Express tipo 6 ...
... COM Express tipo 6 di dimensioni compatte con processore Intel® J6412 Specifiche tecniche Fattore di forma - Modulo compatto COM Express® R3.0, tipo 6 95W x 95D (mm) CPU ...
... Modulo COM-HPC Server taglia E basato sulla serie di processori Intel® Xeon® D (nome in codice "Ice Lake") Condizione di uso industriale con opzioni di temperatura estesa 48 corsie PCIe Express Capacità ...
Congatec
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