Computer-on-module COM Express TGH960

PICMGIntel® Core™ di undicesima generazioneIntel® Core™ i5-11500H

Il TGH960 è un modulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) di DFI progettato per applicazioni industriali che richiedono elevata densità di I/O, molteplici opzioni di espansione e supporto prolungato del ciclo di vita della CPU.

Punti chiave

• Formato COM Express® Basic (Tipo 6) — 95 mm x 125 mm
• Supporta processori Intel® 11a generazione Core™ / Xeon® / Celeron® con Intel® Iris® Xe Graphics
• DDR4 3200 MHz SO-DIMM fino a 96 GB (128 GB su richiesta)
• Espansioni: 1 x PCIe x16 (Gen4), 8 x PCIe x1 (Gen3), LPC, I2C, SMBus
• I/O estesi: 1 x Intel® 2.5GbE (I225), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 4 x SATA 3.0 (RAID 0/1/5/10)
• Video: VGA + LVDS/eDP (eDP su richiesta) + 3 x DDI (HDMI/DP++), DP++ supporta 4K
• Temperatura operativa: standard 0–60°C; modelli wide-temp disponibili -40–85°C

Opzioni processore

• Intel® Xeon® W-11865MRE — 8 core, 24 MB cache, 2,6 GHz (4,7 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11865MLE — 8 core, 24 MB cache, 1,5 GHz (4,5 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i7-11850HE — 8 core, 24 MB cache, 2,6 GHz (4,7 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11555MRE — 6 core, 12 MB cache, 2,6 GHz (4,5 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11555MLE — 6 core, 12 MB cache, 1,9 GHz (4,4 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i5-11500HE — 6 core, 12 MB cache, 2,6 GHz (4,5 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11155MRE — 4 core, 8 MB cache, 2,4 GHz (4,4 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11155MLE — 4 core, 8 MB cache, 1,8 GHz (3,1 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i3-11100HE — 4 core, 8 MB cache, 2,4 GHz (4,4 GHz), 45 W
• Intel® Celeron® 6600HE — 2 core, 8 MB cache, 2,6 GHz, 35 W

Specifiche tecniche

• Chipset: Intel® RM590E / QM580E / HM570E
• Memoria: 3 x DDR4 3200 MHz SO-DIMM (fino a 96 GB; 4° DIMM opzionale su richiesta), dual channel; ECC disponibile su richiesta
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit
• Grafica: Intel® Iris® Xe — OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1; decodifica/encoding HW per HEVC/AVC/VP9/AV1
• Display: 1 x VGA; 1 x LVDS / eDP (eDP su richiesta); 3 x DDI (HDMI / DP++) — configurazioni multi-display supportate
• Storage: SSD NVMe opzionale (PCIe x4 Gen4, 64 GB–1 TB); SSD e 2° SO-DIMM condividono funzioni alternative
• Interfacce di espansione: 1 x PCIe x16 (Gen4), 8 x PCIe x1 (Gen3), LPC, I2C, SMBus, 2 x UART (TX/RX)
• Audio: codec HD Audio
• Ethernet: 1 x Intel® I225 series PHY (10/100/1000 / 2.5G)
• USB: 4 x USB 3.2 Gen2; 8 x USB 2.0
• SATA: 4 x SATA 3.0 (fino a 6 Gb/s), RAID 0/1/5/10 supportato
• DIO: 1 x DIO 8 bit (default 4 ingressi, 4 uscite)
• Watchdog: programmabile 1–255 secondi
• Sicurezza: TPM 2.0 disponibile su richiesta
• Alimentazione: Ingresso 8,5 V–20 V; 5 VSB, VCC_RTC (modalità ATX) — consumo TBD
• Sistemi operativi: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit; Linux Ubuntu 20.04
• Ambiente: Operativo 0–60°C (wide -40–85°C opzionale); immagazzinaggio -40–85°C; umidità 5–90% RH
• Meccanica / Dimensioni: COM Express® Basic — 95 mm x 125 mm (3.74" x 4.9")
• Conformità: PICMG COM Express® R3.0 Type 6
• Certificazioni: CE, FCC, UKCA, RoHS
• Paese d'origine: Taiwan