PanoramicaIl QRB812 è un modulo System-on-Module standard aperto (OSM 1.1) di DFI, basato sul SoC Qualcomm QRB5165. È progettato per applicazioni industriali ed embedded compatte come AMR, robotica e droni, che richiedono supporto multi-camera, doppio display e molteplici interfacce di espansione ad alta velocità.
Specifiche tecniche- Processore: Qualcomm QRB5165 — cluster Kryo: quattro core Kryo Gold ad alte prestazioni e quattro Kryo Silver a basso consumo. Tre core Kryo Gold con 256 KB L2 per core (Fmax 2,419 GHz); un core Kryo Gold prime con 512 KB L2 (Fmax 2,842 GHz); quattro Kryo Silver con 128 KB L2 per core (Fmax 1,805 GHz).
- Memoria: PoP LPDDR5, 8GB saldati.
- Grafica: GPU Adreno 650; supporta OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1, DirectX12 FL 12_1, OpenCL 2.0.
- Display: 1 × MIPI-DSI 4-lane (a HDMI sulla scheda carrier); 1 × DP 1.4 tramite USB Type-C sulla scheda carrier.
- Storage: 128GB UFS 3.1.
- I/O e interfacce: 2 × PCIe x2 (Gen3); 1 × PCIe x1 (Gen3); 2 × I2C; 2 × SPI; 4 × PWM; 2 × UART (TX/RX/RTS/CTS); 2 × UART (TX/RX); 1 × UART (console); 1 × SDIO 4-bit; 6 × MIPI-CSI 4-lane; 2 × USB 3.1 Gen2 (USB0 per download o USB Type-C); 16 × GPIO.
- Sicurezza: Qualcomm® Trusted Execution Environment (TEE) v5.
- Alimentazione: Ingresso: 5 V DC; Consumo: TBD.
- Supporto OS: Linux — Ubuntu.
Meccanica & Ambientale- Dimensioni: 45 mm × 45 mm (1,77" × 1,77"); conforme a OSM 1.1 (alcuni pin potrebbero differire — vedere il manuale).
- Temperatura operativa: -5°C ~ 65°C.
- Temperatura di stoccaggio: -40°C ~ 85°C.
- Umidità: operativo/stoccaggio: 10% ~ 90% RH.
- MTBF: TBD.
Certificazioni & Imballo- Standard: CE, FCC, RoHS.
- Contenuto confezione: 1 × modulo QRB812.
- Paese di origine: Taiwan.
Applicazioni & Ordini- Applicazioni previste: automazione, AMR, robotica, droni e altri sistemi embedded compatti.
- Esempio d'ordine: Modello: QRB812BC82-5165 — Qualcomm QRB5165, 8GB, 128GB UFS 3.1, MIPI-DSI + USB-C DP, 5VDC, -5°C~65°C. Per numeri di parte e varianti contattare DFI.