Computer-on-module PICMG ASL968

COM Express CompactIntel Atom® x7433REIntel Atom® x7211RE

Panoramica

ASL968 è un modulo COM Express® Compact Type 6 di DFI ideato per sistemi embedded industriali e applicazioni rugged. Supporta processori Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) e Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake), memoria DDR5 a singolo canale con In-band ECC e tre uscite video indipendenti. Il modulo offre ampie possibilità di espansione e numerose interfacce onboard per uso industriale.

Punti principali

• Form factor COM Express® Compact Type 6 (95 mm x 95 mm)
• Supporta Intel® Atom x7000RE e Intel® Core™ 3 / N-series
• SODIMM DDR5-4800 single-channel fino a 16 GB con supporto In-band ECC
• Triplo display indipendente: 1 x LVDS/eDP + 2 x DDI (eDP fino a 4096x2160 @60Hz)
• Fino a 8 x PCIe x1 (Gen3) e ricche E/S onboard inclusi Intel® 2.5GbE, SATA, USB

Specifiche tecniche

• Processore: famiglie Intel® Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake). Esempi: Atom x7835RE, x7433RE, x7211RE; Core 3 N355, N150.
• Memoria: 1 SODIMM 262 pin, DDR5‑4800 single-channel fino a 16 GB; In-band ECC (IBECC) supportato.
• BIOS: AMI SPI 256 MHz.
• Grafica: Intel® UHD; supporto DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2; decodifica/codifica HW fino a 4K60 (AV1, HEVC, VP9, SCC).
• Display: 1 x LVDS (dual channel fino a 1920x1200 @60Hz) o eDP (4096x2160 @60Hz) + 2 x DDI; supporto per triplo display indipendente.
• Espansione: Fino a 8 x PCIe x1 (Gen3) con opzioni di co-layout per Ethernet e SATA su richiesta.
• Interfacce: I2C, SMBus, LPC (default) / eSPI (opzione BOM), 2 x UART (TX/RX), CAN (opzione co-layout), 1 x DIO 8-bit.
• USB & Storage: 2 x USB 3.2 Gen2 (opzione fino a 4 tramite hub), 8 x USB 2.0; 2 x SATA 3.0 (6 Gb/s); 1 x eMMC 5.1 64 GB onboard.
• Audio & Ethernet: Interfaccia HD Audio; 1 x Intel® I226 serie 2.5GbE (co-layout PCIe x1 disponibile).
• Sicurezza: TPM 2.0 (opzione: fTPM).
• Alimentazione: Modalità ATX 8,5–20 V, 5VSB, VCC_RTC; Modalità AT 8,5–12 V, VCC_RTC. Consumo energetico: TBD.
• Sistemi operativi: Windows 11/10 IoT Enterprise 64-bit, Linux.
• Ambiente: Temperatura operativa: -40°C a 85°C (SKU Amston Lake); 0°C a 60°C (SKU Twin Lake). Stoccaggio: -40°C a 85°C. Umidità operativa 10%–90% RH.
• Dimensioni & Conformità: COM Express® Compact 95 mm x 95 mm; PICMG COM Express® R3.1 Type 6.
• Certificazioni: CE, FCC, RoHS.
• Contenuto confezione: Cooler (A71-108312-000G); Heatspreader (solo blocco CPU) A71-810417-000G; Pasta termica 912-077832-000G.
• Paese d'origine: Taiwan.