Computer-on-module COM-HPC RPS9HC series

13th Generation Intel® Core™Intel® Core™ i9-13900EIntel® Core™ i9-13900TE

Panoramica
La famiglia RPS9HC è una serie di System-on-Module COM-HPC® Client Size C per il computing embedded ad alte prestazioni. Supporta processori Intel® Core™ di 14ª e 13ª generazione, memoria DDR5, espansioni ad alta velocità e quattro display indipendenti fino a 8K, indirizzata ad applicazioni con lunga durata CPU.

Punti chiave

• Formato / conformità: PICMG COM-HPC® R1.15, Client Size C
• CPU: Intel® Core™ 14ª / 13ª gen (LGA 1700)
• Memoria: 4 × socket DDR5 SO-DIMM, fino a 192 GB
• Grafica / display: Supporto quad (eDP + 3 × DDI); DDI fino a 8K, eDP fino a 5K
• Espansione: 1 × PCIe x16 (Gen5); 4 × PCIe x4 (Gen4)
• I/O: 2 × Intel 2.5GbE, porte USB, SATA, GPIO
• Lifecycle: Supporto tipico fino a Q1'38 (roadmap Intel IOTG)

Specifiche tecniche

• Supporto processori: 14ª Gen Intel® Core™ (LGA 1700, TDP fino a 65 W) incluso i9-14900 e SKU T a basso consumo; supporta anche 13ª Gen (es. i9-13900E).
• Chipset: Varianti Intel® R680E / Q670E / H610E.
• Memoria: 4 × DDR5 SO-DIMM, dual-channel, fino a 192 GB; ECC supportato su R680 con alcune CPU.
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit.
• Grafica: Intel® HD Gen9 (OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1); decodifica/encoding hardware per AVC/H.264, HEVC/H.265, VP8/VP9, JPEG/MJPEG.
• Display: 3 × DDI (HDMI/DP++) fino a 8K; 1 × eDP fino a 5K; quad display via eDP + 3 DDI.
• Espansione / interfacce: 1 × PCIe x16 (Gen5); 4 × PCIe x4 (Gen4); 2 × PCIe x4 (Gen3); 2 × PCIe x1 (Gen3); eSPI, I2C, SMBus, 2 × UART.
• Ethernet: 2 × Intel® I226 PHY (1 GbE e 2.5 GbE).
• USB / Storage / GPIO: 4 × USB 3.2 Gen2; 8 × USB 2.0; 2 × SATA 3.0; GPIO 12 bit.
• Audio: Codec HD Audio.
• Watchdog: Programmabile 1–255 s; reset di sistema.
• Sicurezza: TPM 2.0 disponibile su richiesta.
• Alimentazione: Modalità ATX e AT supportate. Tipico: 12V @ 2.7A (32.4 W); Max: 12V @ 24.2A (290.4 W).
• OS supportati: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Windows 11; Linux (Ubuntu 20.04).
• Ambiente: Operativo 0–60 °C; stoccaggio −40–85 °C; umidità 5–90 % RH.
• Dimensioni: COM-HPC® Client Size C; 160 × 120 mm (6,30" × 4,72").
• Contenuto confezione: Kit scheda carrier COM836 (770-COM8361-000G) incluso.
• Conformità: PICMG COM-HPC® R1.15; Certificazioni: CE, FCC, RoHS.
• Paese di origine: Taiwan.

Applicazioni tipiche

• Computing embedded ad alte prestazioni
• Automazione industriale e controllo
• Server edge, appliance di rete, sistemi di visione
• Imaging medico e strumentazione (secondo requisiti di certificazione)

Ordine e supporto

• Contattare DFI per opzioni di configurazione, roadmap lifecycle e provisioning TPM.
• Il kit include la scheda carrier COM836; carrier aggiuntive o personalizzazioni disponibili su richiesta.