Computer-on-module PICMG MTH966

COM Express CompactIntel® Core™ Ultra 7 155HIntel® Core™ Ultra 5 125H

Panoramica

Il MTH966 è un modulo COM Express® Compact Type 6 di DFI, progettato per applicazioni industriali e embedded che richiedono elevata densità di calcolo, multiple uscite video e ampie opzioni di espansione I/O. È basato su processori Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H-series ed è disponibile in versioni a temperatura estesa per ambienti industriali.

Punti chiave

• Processore: Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H-series (SKU disponibili: Ultra 7 155H/165H, Ultra 5 125H, Ultra 7 155U, Ultra 5 125U).
• Memoria: LPDDR5 dual‑channel fino a 32 GB (fino a 7467 MHz).
• Display: 1 x LVDS/eDP (eDP su richiesta) + fino a 3 x DDI, supporto fino a 4K/2K.
• Espansione: PCIe multi‑lane (8 x PCIe x1, 2 x PCIe x4, 1 x PCIe x8), I2C, SMBus, LPC/eSPI, UART.
• Connettività I/O: 1 x Intel® 2.5GbE, 2 x USB4 (opzione), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0.
• Storage e sicurezza: Opzioni SSD NVMe onboard e TPM disponibili su richiesta.

Riepilogo ordini / varianti

• Le SKU disponibili coprono diversi profili termici e di potenza (H-series per TDP più elevato, U-series per basso consumo / ampio intervallo di temperatura).
• Esempi: MTH966-BC30-155H (Core Ultra 7 165H, 32GB LPDDR5, 0–60°C), MTH966-TC10-155U (Core Ultra 7 155U, 16GB LPDDR5, -40–85°C).

Certificazioni e conformità

• Conforme CE, FCC, RoHS.

Specifiche tecniche

• Dettagli processore: SKU supportati includono Core Ultra 7 155H (6 P‑Cores @1.4 GHz + 8 E‑Cores @0.9 GHz), Core Ultra 5 125H, Core Ultra 7 155U, Core Ultra 5 125U.
• Memoria: LPDDR5 dual‑channel fino a 32 GB (fino a 7467 MHz).
• BIOS: AMI BIOS.
• Grafica: Intel® Arc™ per SKU H; Intel® Graphics per SKU U. Supporto DirectX12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2; decodifica/codifica HW (4K60).
• Interfacce display: LVDS fino a 1920x1200@60Hz (dual‑channel), eDP fino a 4096x2304@60Hz, HDMI fino a 4096x2160@30Hz, DP++ fino a 4096x2304@60Hz.
• PCIe & espansione: 8 x PCIe x1 (Gen4), 2 x PCIe x4 (Gen4, opzione), 1 x PCIe x8 (Gen5, solo H‑line).
• Audio: Interfaccia HD Audio.
• Ethernet: Intel® I226 series (1 x 2.5GbE con supporto 1Gb).
• USB e storage: 2 x USB4 (opzione BOM), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0, SSD NVMe onboard opzionali (128/256/512/1024 GB).
• DIO & watchdog: 1 x DIO 8 bit, watchdog programmabile (1–255 s).
• Sicurezza: TPM disponibile su richiesta.
• Alimentazione: Ingresso 8.5–20 V (modalità ATX/AT con 5VSB e VCC_RTC a seconda della modalità).
• OS supportati: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Windows 11, Linux.
• Ambiente: Temperatura operativa 0–60°C (H-series) o -40–85°C (U-series); stoccaggio -40–85°C; umidità 10–90% RH.
• Meccanica: Formato COM Express® Compact, 95 mm x 95 mm.
• Conformità: PICMG COM Express® R3.1, Type 6.

Imballo e origine

• Lista imballo: Dissipatore A71-108310-A00G incluso (verificare imballo in base alla SKU).
• Paese d'origine: Taiwan.