Computer-on-module COM Express SOM-COMe-CT6-TWL

COM Express CompactIntel® Core i3Intel® Processor N-series

Descrizione
Modulo COM Express® Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-TWL con processori Intel® Core™ i3 e Intel® N‑Series (codename: Twin Lake). Formato compatto 95 x 95 mm per sistemi embedded e applicazioni industriali.

Highlights

• CPU: Intel® Core™ i3‑N355 e opzioni Intel® N‑Series (N250, N150)
• Graphics: Intel® Gen12 UHD integrata, fino a 32 EU; supporto fino a 3 display indipendenti
• Memory: 1x slot DDR5 SO‑DIMM compatibile DDR5‑4800 IBECC, fino a 16 GB

Caratteristiche principali

• Supporto di più SKU CPU (i3‑N355: 8 core, Turbo fino a 3,9 GHz; N250/N150 varianti a basso consumo)
• Uscite video: 2x DDI (DP/HDMI®, DP Alt‑Mode su Type‑C), 1x DDI (DP/HDMI®), 1x eDP o LVDS (opzioni di fabbrica)
• Risoluzioni: HDMI® fino a 4K@60 Hz; DP 1.4 / eDP 1.4 fino a 4096×2304@60 Hz; LVDS fino a 1920×1200@60 Hz
• Storage: fino a 2x canali SATA Rev.3; eMMC 5.1 opzionale saldato
• Networking: 1x NBase‑T Ethernet (MaxLinear GPY211/215), supporto 2.5GbE e TSN
• USB: fino a 2x USB 10 Gbps; opzionali 3x USB 5 Gbps; 8x porte Hi‑Speed USB
• PCIe: fino a 6x lane PCIe Gen3
• I/O: audio HD, SoundWire, 2x UART, SPI, 2x I2C, SMBus, watchdog, 4x GPI, 4x GPO; TPM opzionale, 2x CSI opzionali
• Alimentazione: +12 VDC ±10% (opzionali +5VSB, +3VRTC)
• Sistemi operativi: Windows 10 IoT Enterprise 2019/2021 LTSC; Clea OS (Yocto)
• Temperature operative: 0°C a +60°C (commerciale); -40°C a +85°C (industriale)

Specifiche tecniche

• Formato: COM Express® Rel. 3.1 Type 6 (Compact), 95 x 95 mm
• Opzioni CPU: Intel® Core™ i3‑N355 (8 core @1.9 GHz, Turbo fino a 3.9 GHz, 15 W); Intel® N250 (4 core, Turbo fino a 3.8 GHz, 6 W); Intel® N150 (4 core, Turbo fino a 3.6 GHz, 6 W)
• Memoria: 1x DDR5 SO‑DIMM, DDR5‑4800 IBECC, fino a 16 GB
• Grafica: Intel® Gen12 UHD, fino a 32 EU, fino a 3 display indipendenti
• Interfacce video: 2x DDI (DP/HDMI®, DP Alt‑Mode Type‑C); 1x DDI (DP/HDMI®); 1x eDP o LVDS (opzioni)
• Storage: fino a 2x SATA Rev.3; eMMC 5.1 opzionale
• Networking: 1x NBase‑T 2.5GbE (MaxLinear GPY211/215) con supporto TSN
• USB: fino a 2x USB 10 Gbps; opzionali 3x USB 5 Gbps; 8x Hi‑Speed
• PCIe: fino a 6x lane Gen3
• Audio / Serial: Audio HD, SoundWire; 2x UART
• Altre interfacce: SPI, 2x I2C, SMBus, gestione termica/ventola, eSPI/LPC opzionale, TPM opzionale, LID#/SLEEP#/PWRBTN#, watchdog, 4x GPI, 4x GPO, 2x CSI opzionale
• Alimentazione: +12 VDC ±10% (opzionali +5VSB, +3VRTC)
• OS: Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC / 2021 LTSC; Clea OS (Yocto)
• Range temperatura: Commerciale 0°C a +60°C; Industriale -40°C a +85°C (misurato su heatspreader standard)
• Dimensioni: 95 x 95 mm
• Esempi di part number: ME90-H140-1122-C1; ME90-G100-2121-C1; ME90-F100-1121-C1; ME90-F100-1201-C1

Applicazioni consigliate

• Controller embedded e automazione industriale
• HMI, digital signage e sistemi di visione
• Soluzioni OEM per trasporti, building automation ed edge computing