Computer-on-module COM Express Compact PN-SOM-COMe-CT6-R8000

AMDAMD Ryzen™AMD Ryzen™ Embedded

Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 con processori AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); form factor compatto 95 x 95 mm per applicazioni embedded industriali.

Punti principali

• CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (opzioni: Ryzen 7 Pro 8845HS, Ryzen 5 Pro 8645HS, Ryzen 7 Pro 8840U, Ryzen 5 Pro 8640U)
• Grafica AMD RDNA 3 integrata (fino a 6 WGPs)
• Memoria 2x slot DDR5-5600 SODIMM
• Display Fino a 4 display indipendenti; DP 2.0, HDMI 2.1, eDP 1.5 o LVDS come opzioni di fabbrica
• Connettività / IA XDNA Neural Processing Unit (NPU) integrata; supporto USB ad alta velocità e NBase-T Ethernet

Sicurezza e software

• Secure Boot e TPM 2.0 opzionale per integrità di piattaforma
• Aggiornamenti OTA e monitoraggio dispositivi per manutenzione remota
• Supporto Clea OS (Yocto) e compatibilità Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
• Supporto Docker per deployment applicativi containerizzati
• Conformità certificata EN18031-1 per sistemi embedded

Specifiche tecniche

• Descrizione Modulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compact, pinout F07 (95 x 95 mm)
• Part number PN-SOM-COMe-CT6-R8000
• Dettagli CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series: Ryzen 7 Pro 8845HS; Ryzen 5 Pro 8645HS; Ryzen 7 Pro 8840U; Ryzen 5 Pro 8640U
• Memoria 2x slot DDR5-5600 SODIMM
• Grafica AMD RDNA 3 integrata (fino a 6 WGPs)
• Interfacce video Fino a 4 display indipendenti; 2x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1 / USB-C DP Alt Mode), 1x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1); eDP 1.5 o LVDS canale singolo/dual
• Risoluzione video HDMI fino a 8K60; DP fino a 7680 x 4320 @60Hz; eDP/USB-C DP Alt fino a 3840 x 2160 @240Hz; LVDS fino a 1920 x 1200; max 4 x 3840 x 2160 @60Hz
• USB Configurazioni comprendenti 2x USB 40 Gbps, 2x USB 10 Gbps, porte aggiuntive 10/5 Gbps e 8x Hi-Speed USB
• PCIe Fino a 8x linee PCIe Gen4 (max 6 root ports); opzioni PEG 1x8 o 2x4 Gen4
• Audio Interfaccia HD Audio; SoundWire
• Seriale 2x porte seriali a 2 fili
• Altre interfacce SPI, I2C, SMBus, LPC, TPM 2.0 (opzione di fabbrica), LID#/SLEEP#/PWRBTN#, watchdog, 4x GPI, 4x GPO, gestione ventola/termica
• Alimentazione Main +12 VDC ±10%; rail ausiliari +5V_SBY, +3V_RTC
• Sistema operativo Clea OS (Yocto) e Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
• Temperatura operativa 0°C ÷ +60°C (commerciale)
• Dimensioni 95 x 95 mm (COM Express Compact)