video corpo

Computer-on-module COM Express Compact PN-SOM-COMe-CT6-R8000
AMDAMD Ryzen™AMD Ryzen™ Embedded

Computer-on-module COM Express Compact - PN-SOM-COMe-CT6-R8000 - SECO - AMD / AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded
Computer-on-module COM Express Compact - PN-SOM-COMe-CT6-R8000 - SECO - AMD / AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded
Computer-on-module COM Express Compact - PN-SOM-COMe-CT6-R8000 - SECO - AMD / AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded - immagine - 2
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti

Caratteristiche

Fattore di forma
COM Express Compact
Processore
AMD, AMD Ryzen™, AMD Ryzen™ Embedded
Porte
Ethernet gigabit, HDMI, LVDS, SPI, DisplayPort, eDP, Ethernet, USB 3.0, USB Type-C, SATA, PCI Express, I2C, UART
Sistema operativo
Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
Altre caratteristiche
embedded
Applicazioni
industriale

Descrizione

Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 con processori AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); form factor compatto 95 x 95 mm per applicazioni embedded industriali.

Punti principali
  • CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (opzioni: Ryzen 7 Pro 8845HS, Ryzen 5 Pro 8645HS, Ryzen 7 Pro 8840U, Ryzen 5 Pro 8640U)
  • Grafica AMD RDNA 3 integrata (fino a 6 WGPs)
  • Memoria 2x slot DDR5-5600 SODIMM
  • Display Fino a 4 display indipendenti; DP 2.0, HDMI 2.1, eDP 1.5 o LVDS come opzioni di fabbrica
  • Connettività / IA XDNA Neural Processing Unit (NPU) integrata; supporto USB ad alta velocità e NBase-T Ethernet


Sicurezza e software
  • Secure Boot e TPM 2.0 opzionale per integrità di piattaforma
  • Aggiornamenti OTA e monitoraggio dispositivi per manutenzione remota
  • Supporto Clea OS (Yocto) e compatibilità Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
  • Supporto Docker per deployment applicativi containerizzati
  • Conformità certificata EN18031-1 per sistemi embedded


Specifiche tecniche
  • Descrizione Modulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compact, pinout F07 (95 x 95 mm)
  • Part number PN-SOM-COMe-CT6-R8000
  • Dettagli CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series: Ryzen 7 Pro 8845HS; Ryzen 5 Pro 8645HS; Ryzen 7 Pro 8840U; Ryzen 5 Pro 8640U
  • Memoria 2x slot DDR5-5600 SODIMM
  • Grafica AMD RDNA 3 integrata (fino a 6 WGPs)
  • Interfacce video Fino a 4 display indipendenti; 2x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1 / USB-C DP Alt Mode), 1x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1); eDP 1.5 o LVDS canale singolo/dual
  • Risoluzione video HDMI fino a 8K60; DP fino a 7680 x 4320 @60Hz; eDP/USB-C DP Alt fino a 3840 x 2160 @240Hz; LVDS fino a 1920 x 1200; max 4 x 3840 x 2160 @60Hz
  • USB Configurazioni comprendenti 2x USB 40 Gbps, 2x USB 10 Gbps, porte aggiuntive 10/5 Gbps e 8x Hi-Speed USB
  • PCIe Fino a 8x linee PCIe Gen4 (max 6 root ports); opzioni PEG 1x8 o 2x4 Gen4
  • Audio Interfaccia HD Audio; SoundWire
  • Seriale 2x porte seriali a 2 fili
  • Altre interfacce SPI, I2C, SMBus, LPC, TPM 2.0 (opzione di fabbrica), LID#/SLEEP#/PWRBTN#, watchdog, 4x GPI, 4x GPO, gestione ventola/termica
  • Alimentazione Main +12 VDC ±10%; rail ausiliari +5V_SBY, +3V_RTC
  • Sistema operativo Clea OS (Yocto) e Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
  • Temperatura operativa 0°C ÷ +60°C (commerciale)
  • Dimensioni 95 x 95 mm (COM Express Compact)

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di SECO

Altri prodotti SECO

Moduli

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.