PanoramicaCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione AI, multimedia e ampie opzioni I/O.
Punti chiave- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series (P121, P132 e varianti industriali)
- Grafica GPU AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 integrata, supporto fino a quattro display 4K simultanei
- Memoria 2x DDR5-5600 SO-DIMM con supporto ECC, fino a 96 GB
- Connettività NPU AMD XDNA™ 2 fino a 50 TOPS; 1x porta Nbase-T Ethernet con TSN (fino a 2,5 Gbps); multiple linee USB e lane PCIe
Sicurezza e software- Secure Boot integrato e TPM 2.0 opzionale
- Supporto OTA e monitoraggio del dispositivo
- Integrazione OS sicuro basato su Yocto e supporto Docker
- Conformità EN18031-1 (certificazione fornitore)
Dati tecnici (sintesi)- Descrizione: COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series
- CPU Description: P121 (4x core Zen5, Dual Thread, fino a 4,4 GHz, 30 TOPS, TDP 15–54W); P132 (6x core Zen5, Dual Thread, fino a 4,5 GHz, 50 TOPS, TDP 15–54W); varianti industriali P121i/P132i disponibili con intervallo di temperatura esteso
- Memory Description: 2x DDR5-5600 SO-DIMM con ECC, fino a 96 GB
- Graphics Description: GPU AMD Radeon™ RDNA™ 3.5, fino a 4 Compute Units; decodifica/codifica HW (8K30 HEVC/VP9, AV1 10b)
- Video Interfaces Description: 2x DDI (DP 2.0, HDMI® 2.0b, DP Alt Mode su Type-C); 1x DDI (DP 2.0/HDMI® 2.0b); eDP 1.4 o opzione LVDS dual-channel
- Video Resolution Description: Fino a 4x 4K simultanei; LVDS fino a 1920x1200
- Mass Storage Description: Opzionale 2x canali SATA Gen3 (moduli commerciali)
- Networking Description: 1x Nbase-T Ethernet con TSN, fino a 2,5 Gbps
- USB Description: 8x linee USB2.0; fino a 1x 10Gbps + 3x 5Gbps Superspeed; 2x USB4 Gen3x2
- PCI Description: Fino a 7x PCIe Gen4 x1 lane; porta PCIe Graphics (PEG) x8 Gen4
- Audio Description: Interfaccia audio HD; supporto SoundWire
- Serial Ports: 2x UART a 2 fili
- Other Interfaces: SPI, I2C, SMBus, LPC, gestione termica e FAN; TPM 2.0 opzionale; GPIO e watchdog
- Power Supply: +12VDC ±10%; +5VSB opzionale; +3VRTC opzionale
- Operating System: Windows 11 LTSC (integrazioni Yocto supportate)
- Operating Temperature Description: Commerciale 0°C a +60°C; Industriale -40°C a +85°C
- Dimensions: 95 x 95 mm (COM Express™ Compact, Type 6)
Documentazione e risorse (riferimenti)Datasheet e documentazione tecnica, immagini prodotto e risorse per sviluppatori disponibili presso il fornitore.