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Computer-on-module COM Express PN-SOM-COMe-CT6-P100
AMD Ryzen™ EmbeddedDisplayPortHDMI

Computer-on-module COM Express - PN-SOM-COMe-CT6-P100 - SECO - AMD Ryzen™ Embedded / DisplayPort / HDMI
Computer-on-module COM Express - PN-SOM-COMe-CT6-P100 - SECO - AMD Ryzen™ Embedded / DisplayPort / HDMI
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Caratteristiche

Fattore di forma
COM Express
Processore
AMD Ryzen™ Embedded
Porte
DisplayPort, HDMI, LVDS, eDP, UART, USB 3.0, SPI, Ethernet gigabit, USB 3.1, USB Type-C, SATA III, PCI Express, I2C
Sistema operativo
Yocto, Windows 11
Altre caratteristiche
Edge AI, GPU, di machine learning, per edge computing
Applicazioni
industriale, per automazione industriale
Dimensioni della memoria

Max.: 96 GB

Min.: 0 GB

Descrizione

Panoramica
COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione AI, multimedia e ampie opzioni I/O.

Punti chiave
  • CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series (P121, P132 e varianti industriali)
  • Grafica GPU AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 integrata, supporto fino a quattro display 4K simultanei
  • Memoria 2x DDR5-5600 SO-DIMM con supporto ECC, fino a 96 GB
  • Connettività NPU AMD XDNA™ 2 fino a 50 TOPS; 1x porta Nbase-T Ethernet con TSN (fino a 2,5 Gbps); multiple linee USB e lane PCIe


Sicurezza e software
  • Secure Boot integrato e TPM 2.0 opzionale
  • Supporto OTA e monitoraggio del dispositivo
  • Integrazione OS sicuro basato su Yocto e supporto Docker
  • Conformità EN18031-1 (certificazione fornitore)


Dati tecnici (sintesi)
  • Descrizione: COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series
  • CPU Description: P121 (4x core Zen5, Dual Thread, fino a 4,4 GHz, 30 TOPS, TDP 15–54W); P132 (6x core Zen5, Dual Thread, fino a 4,5 GHz, 50 TOPS, TDP 15–54W); varianti industriali P121i/P132i disponibili con intervallo di temperatura esteso
  • Memory Description: 2x DDR5-5600 SO-DIMM con ECC, fino a 96 GB
  • Graphics Description: GPU AMD Radeon™ RDNA™ 3.5, fino a 4 Compute Units; decodifica/codifica HW (8K30 HEVC/VP9, AV1 10b)
  • Video Interfaces Description: 2x DDI (DP 2.0, HDMI® 2.0b, DP Alt Mode su Type-C); 1x DDI (DP 2.0/HDMI® 2.0b); eDP 1.4 o opzione LVDS dual-channel
  • Video Resolution Description: Fino a 4x 4K simultanei; LVDS fino a 1920x1200
  • Mass Storage Description: Opzionale 2x canali SATA Gen3 (moduli commerciali)
  • Networking Description: 1x Nbase-T Ethernet con TSN, fino a 2,5 Gbps
  • USB Description: 8x linee USB2.0; fino a 1x 10Gbps + 3x 5Gbps Superspeed; 2x USB4 Gen3x2
  • PCI Description: Fino a 7x PCIe Gen4 x1 lane; porta PCIe Graphics (PEG) x8 Gen4
  • Audio Description: Interfaccia audio HD; supporto SoundWire
  • Serial Ports: 2x UART a 2 fili
  • Other Interfaces: SPI, I2C, SMBus, LPC, gestione termica e FAN; TPM 2.0 opzionale; GPIO e watchdog
  • Power Supply: +12VDC ±10%; +5VSB opzionale; +3VRTC opzionale
  • Operating System: Windows 11 LTSC (integrazioni Yocto supportate)
  • Operating Temperature Description: Commerciale 0°C a +60°C; Industriale -40°C a +85°C
  • Dimensions: 95 x 95 mm (COM Express™ Compact, Type 6)


Documentazione e risorse (riferimenti)
Datasheet e documentazione tecnica, immagini prodotto e risorse per sviluppatori disponibili presso il fornitore.

Cataloghi

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Moduli

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.