Computer-on-module COM Express SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X

Qualcomm8 coreeDP

Panoramica
Modulo COM Express 3.1 Type 6 Compact con processori Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series in SiP‑A, dotato di Qualcomm Hexagon NPU fino a 45 TOPS. Progettato per applicazioni embedded e edge AI che richiedono elevate prestazioni CPU/GPU e accelerazione neurale.

Punti principali

• CPU: Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) con Hexagon NPU fino a 45 TOPS
• GPU: Qualcomm Adreno, fino a 3.8 TFLOPS
• Memoria: fino a 64 GB LPDDR5‑4224 integrati su SiP
• Connettività: 1× NBase‑T Ethernet (10/100/1000/2500 Mbps) con TSN

Display & Video

• Supporto fino a 4 display indipendenti
• 2× DisplayPort (DP / DP Alt Mode su Type‑C), 1× DDI (DP)
• 1× eDP o 1× LVDS (single/dual channel) come opzione di fabbrica
• Risoluzioni max: DP fino a 5120×2880 @60Hz; eDP fino a 4K@60Hz; LVDS fino a 1920×1200 @60Hz

Storage & I/O

• UFS 4.0 on‑board opzionale fino a 1 TB; slot microSD; EEPROM I2C
• USB: 2× USB 10 Gbps (senza hub) o 1× USB 10 Gbps + 3× USB 5 Gbps (con hub); 8× Hi‑Speed USB; 2× USB4 Gen3x2
• PCIe: 2× PCIe x2 o 1× PCIe Gen4 x4; 1× PCIe Gen3 x2; 1× PCIe Gen4 x8 su PEG pins
• Seriali: fino a 2× UART 2‑wire; CAN opzionale; I2S e SoundWire

Networking

• 1× porta NBase‑T Ethernet con TSN (10/100/1000/2500 Mbps). Esempi controller: Intel I226, Realtek RTL8125/RTL8111k.

Alimentazione & Ambiente

• Alimentazione: +12 VDC ±10%, +5 V StandBy, +3.0 V RTC
• Temperatura operativa: 0 °C ÷ +60 °C (commerciale); -40 °C ÷ +85 °C (industriale)
• Dimensioni: 95 × 95 mm (COM Express Compact)

Kits

• Engineering Sample Evaluation Kit (ES1) disponibile per avviare rapidamente il sistema, iniziare lo sviluppo e verificare le I/O supportate (limiti ES1 noti).

Sicurezza & Software

• Secure Boot integrato per l'integrità della piattaforma
• Aggiornamenti OTA e monitoraggio remoto (Clea)
• Integrazione OS sicuro basata su Yocto; supporto per Microsoft Windows 11 IoT Enterprise

Specifiche tecniche

• Factor di forma: COM Express 3.1 Type 6 Compact
• Varianti CPU: IQ‑X7181MD (Oryon 12‑core fino a 3.4 GHz), IQ‑X6141MD, IQ‑X5121MD, IQ‑X3161MD
• Memoria: fino a 64 GB LPDDR5 4224 MT/s
• Storage: UFS 4.0 opzionale fino a 1 TB; microSD; EEPROM I2C
• Interfacce: USB, PCIe, I2C, SPI, QSPI, GPIO, TPM 2.0 opzionale
• Sistemi operativi: Microsoft Windows 11 IoT Enterprise; Yocto Linux