Computer-on-module COM-HPC PN-SOM-COM-HPC-A-ARL

Intel® Core™ UltraHDMIDisplayPort

Overview
Modulo client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL progettato per processori Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Scheda modulare nel formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) per edge industriale, automazione, sistemi di visione e client embedded.

Highlights

• CPU: Supporto per Intel® Core™ Ultra (Series 2, varianti Arrow Lake -H / -U)
• Graphics: Controller Intel® Xe LPG integrato fino a 128 EU, supporto fino a 4 display indipendenti
• Memory: 2x SO‑DIMM DDR5 (IBECC) fino a 64 GB
• Connectivity: Fino a 2x NBase‑T 2.5GbE (Intel® I226), porte USB ad alta velocità (20/10 Gbps) e porte Hi‑Speed
• Expansion: Multiple linee PCIe Gen4/Gen5 (x1/x4/x8) per periferiche e acceleratori

Security & Compliance

• Secure Boot: Secure Boot integrato per proteggere l'integrità del sistema dal primo avvio
• OTA Updates: Aggiornamenti firmware/software remoti e sicuri
• Device Monitoring: Monitoraggio e gestione piattaforma (integrazione Clea)
• Secure OS: Supporto Yocto / Clea OS per build sicuri e personalizzabili
• Certified Security: Progettato per agevolare la conformità EN18031‑1; TPM 1.2/2.0 opzionale
• Containerization: Supporto Docker per distribuzione applicativa isolata

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Form factor: COM‑HPC® Size A (Client pinout), 120 x 95 mm
• Famiglia processori: Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake H/U)
• Opzioni CPU: Varianti H e U (es. 165H/155H/135H/125H e 165U/155U/135U/125U)
• Graphics: Intel® Xe LPG fino a 128 EU, 4 display indipendenti
• Memory: 2x SO‑DIMM DDR5 (IBECC) fino a 64 GB (DDR5‑5600/6400 a seconda della configurazione)
• Interfacce video: DDIs che supportano DP/HDMI e DP Alt‑Mode su Type‑C; eDP
• Risoluzione video: HDMI 2.1 / DP 2.1 / eDP 1.4b — fino a 8K@60Hz, DP fino a 8K60 / 5K120, eDP fino a 4K120 HDR
• Mass storage: Fino a 2x SATA Gen3.2; NVMe SSD opzionale onboard (PCIe x4) fino a 512 GB / 1 TB a seconda dello SKU
• Networking: Fino a 2x NBase‑T (2.5GbE) con Intel® I226; supporto TSN
• USB: 2x USB 10 Gbps; 2x USB 20/40 Gbps; 8x porte Hi‑Speed USB
• PCIe: Fino a 7x PCIe x1 Gen4 (4x raggruppabili); fino a 3x PCIe x4 Gen4; 1x PCIe x8 Gen5 (H‑series)
• Audio: Interfaccia audio HD; 2x SoundWire
• Serial: 2x UART 4‑wire
• Altri I/O: SPI (Boot + GP), 2x I2C, SMBus, eSPI, 12x GPIO, 2x MIPI‑CSI‑2 4‑lane, watchdog, gestione termica/ventola
• Alimentazione: +12VDC ±10% (opz. +5VSB, +3VRTC)
• Sistemi operativi: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise; Clea OS (Yocto)
• Temperatura operativa: 0°C a +60°C (commerciale)
• Dimensioni: 120 x 95 mm