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Computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1 SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8
QualcommLVDSUSB 2.0

Computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1 - SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 - SECO - Qualcomm / LVDS / USB 2.0
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Caratteristiche

Fattore di forma
SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
Processore
Qualcomm
Porte
LVDS, USB 2.0, Ethernet gigabit, 2,5 GbE, USB 3.1, PCI Express, LPDDR5
Sistema operativo
Linux, Yocto
Altre caratteristiche
embedded, Edge AI, per edge computing
Applicazioni
industriale, per automazione industriale, per interfaccia HMI
Dimensioni della memoria

Max.: 32 GB

Min.: 0 GB

Descrizione

Descrizione
Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 per applicazioni edge e embedded dotato dei processori Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Progettato per integrazione su scheda carrier SMARC compatibile, utilizzo industriale e commerciale.

Highlights
  • CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
  • AI Qualcomm® Hexagon™ Embedded NPU fino a 40 TOPS
  • Memoria Fino a 32GB LPDDR5/LPDDR5X saldata
  • Connettività 1x Gigabit Ethernet; 1x 2.5 Gigabit Ethernet


Sicurezza e software
  • Secure Boot integrato per garantire l'integrità del sistema dal primo avvio
  • Aggiornamenti OTA per distribuzione software remota e sicura
  • Monitoraggio e gestione del dispositivo
  • Integrazione OS basata su Yocto (Clea OS, Yocto Linux); compatibilità Arduino
  • Supporto Docker per applicazioni containerizzate
  • Sicurezza: TPM 2.0 (SLB9678), conforme FIPS 140-3


Video & Multimedia
  • GPU Adreno™ A623 fino a 877 MHz
  • 2 display indipendenti: DP 1.4 4K@120Hz; LVDS Single/Dual (max 1920x1200@60Hz) o DSI 4-lane 4K@120Hz (opzione di fabbrica)
  • MIPI-CSI: 1x 2-lane + 2x 4-lane con I2C dedicato
  • Supporto video fino a 2x 4K@120Hz


Memoria e storage
  • UFS 3.1 Gen4 2-lane saldato on-board fino a 1TB (dispositivo di boot)
  • Interfaccia SDIO (dispositivo di boot)
  • Fino a 32GB LPDDR5/LPDDR5X memoria saldata


Connettività & I/O
  • Networking: 1x Gigabit Ethernet; 1x 2.5 Gigabit Ethernet
  • USB: fino a 5x USB 2.0; opzioni di fabbrica per 2x USB SS 5Gbps o 1x USB SS 10Gbps
  • PCIe: 1x PCI-e x4 Gen4 o 2x PCI-e x2 Gen4 (opzione)
  • Audio: 2x I2S
  • Seriale: 2x 4-wire UART; 2x 2-wire UART
  • Altro: Boot SPI; SPI generico; QSPI; PMIC I2C (SMBus); I2C; 8x GPIO; JTAG; ACPI


Note prodotto
Modulo conforme a SMARC Rel. 2.1.1 che richiede una scheda carrier compatibile per accesso completo alle I/O. Applicazioni target: edge computing industriale, HMI, visione e inferenza AI in edge.

Specifiche tecniche
  • Descrizione: SMARC® Rel. 2.1.1 module with Qualcomm® IQ8 Applications Processors
  • CPU: Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
  • Memoria: Fino a 32GB LPDDR5/LPDDR5X saldata
  • Grafica: Adreno™ A623 GPU fino a 877MHz
  • Interfacce video: DP 1.4 4K@120Hz; LVDS Single/Dual (max 1920x1200@60Hz) o DSI 4-lane 4K@120Hz (opzione fabbrica); 1x MIPI-CSI 2-lane; 2x MIPI-CSI 4-lane
  • Risoluzione video: Fino a 2x 4K@120Hz
  • Mass Storage: UFS 3.1 Gen4 2-lane saldato on-board fino a 1TB (boot); interfaccia SDIO
  • Networking: 1x Gigabit Ethernet; 1x 2.5 Gigabit Ethernet
  • USB: Fino a 5x USB 2.0; opzioni SS
  • PCI: 1x PCI-e x4 Gen4 o 2x PCI-e x2 Gen4 (opzione)
  • Audio: 2x I2S
  • Porte seriali: 2x 4-wire UART; 2x 2-wire UART
  • Altre interfacce: Boot SPI; SPI; QSPI; PMIC I2C (SMBus); I2C; 8x GPIO; JTAG; ACPI
  • Sicurezza: TPM 2.0, SLB9678, conforme FIPS 140-3
  • Alimentazione: +5VDC ±5%
  • Sistemi operativi: Clea OS, Yocto Linux; compatibilità Arduino
  • Temperatura di esercizio: Commerciale 0°C a +60°C; Industriale -40°C a +85°C
  • Dimensioni: 82 x 50 mm
  • Part Number: PN-SOM-SMARC-IQ8

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