SOM-Trizeps-X-Genio360
Modulo SOM ultracompatto che integra un'avanzata accelerazione ML, offrendo
un eccezionale rapporto prezzo-prestazioni per applicazioni industriali edge.
Modulo computer SODIMM-200 con processore applicativo MediaTek
Genio 360.
Specifiche tecniche
Descrizione della CPU
Processore MediaTek Genio 360:
1x Arm Cortex A76 @1,8~2,0 GHz
5x processori Arm Cortex A55 @1,7~2 GHz ARMv8-A 128 kB L2 + cache L3 condivisa
Descrizione della memoria
1 GB/2 GB e 4 GB di memoria LPDDR4X/LPDDR4-3733 saldata
Descrizione della grafica
Arm Mali-G57 550-700 MHz (possibilità di doppio display)
Descrizione delle interfacce video
DP 1.4 o eDP 1.3, LVDS e MIPI-DSI
1x MIPI CSI-4Lane
1x MIPI CSI a 2 lane
Descrizione della risoluzione video
4K a 60 Hz tramite DP 1.4 e eDP 1.3
Descrizione della memoria di massa
eMMC 5.1 integrata, fino a 64 GB, EEPROM per la configurazione
Descrizione della connettività di rete
1x Gigabit Ethernet MAC/Phy
WiFi/BT opzionale
Descrizione USB
1x USB 3.2 Gen 1
1x USB 2.0 Host
Descrizione PCI
PCIe x1 Gen 2
Descrizione audio
Microfono, ingresso di linea, uscita cuffie, altoparlante mono
Porte seriali
3x UART
Altre interfacce
SDIO, I2C, 2x PWM, SPI, 4x ingressi analogici
Sicurezza
TPM 2.0 opzionale
Alimentazione
3,3 V
Sistema operativo
Clea OS
Descrizione della temperatura di funzionamento
Da 0 a 70 °C (Consumer)
Da -25 a 85 °C (Consumer esteso)
Da -40 a 85 °C (Industriale)
Dimensioni
67,6 x 36,7 x 6,4 mm
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