Computer-on-module SMARC 2.1 SOM-SMARC-TWL

Intel® Core i3Intel® Processor N150Intel® Processor N250

Panoramica
Modulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 e processori Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compatto 50 x 82 mm progettato per applicazioni embedded industriali; memoria LPDDR5 saldata e ampie opzioni I/O.

Punti chiave

• CPU Configurazioni: i3-N355 (8 core, fino a 3,9 GHz, 15 W TDP); N250 (4 core, fino a 3,8 GHz, 6 W TDP); N150 (4 core, fino a 3,6 GHz, 6 W TDP)
• Grafica Intel® Graphics integrata fino a 32 Execution Units; supporto per fino a 3 display indipendenti
• Memoria Fino a 16 GB LPDDR5-4800 saldata con IBECC
• Connettività 2x NBase-T (2,5 GbE), 6x Hi-Speed USB, 2x USB 10 Gbps, 4x PCIe Gen3 lanes (SERDES opzionale)

Sicurezza e gestione

• Secure Boot Garanzia dell'integrità del sistema al primo avvio
• Aggiornamenti OTA Distribuzione remota e sicura di firmware/software
• Monitoraggio Monitoraggio continuo dello stato e delle attività del dispositivo
• Sistema operativo sicuro Integrazione OS basato su Yocto per build sicure e personalizzabili
• Certificazioni Conformità EN18031-1 per la sicurezza embedded
• Containerizzazione Supporto Docker per deployment di applicazioni isolate

Risorse

• Datasheet (PDF)
• Manuale utente (PDF)
• Documentazione per sviluppatori e voci Dev Center
• Esempi di codici prodotto e guide di configurazione

Specifiche tecniche

• Formato SMARC® Rel. 2.1, 50 x 82 mm
• CPU i3-N355: 8 core @ 1,9 GHz (3,9 GHz Turbo), 15 W; N250: 4 core @ 1,3 GHz (3,8 GHz Turbo), 6 W; N150: 4 core @ 0,8 GHz (3,6 GHz Turbo), 6 W
• Memoria Fino a 16 GB LPDDR5-4800 saldata con IBECC
• Grafica i3-N355: 32 EUs @ 1350 MHz; N250: 32 EUs @ 1250 MHz; N150: 24 EUs @ 1000 MHz
• Interfacce video eDP 1.3 o LVDS dual-channel 18/24-bit (opzioni di fabbrica); 2x DP++ (DP 1.4 / HDMI® 2.1); 2x MIPI CSI-2
• Risoluzione Fino a 4096 x 2160 @ 60 Hz
• Memoria di massa 1x SATA Gen3.2 esterno; eMMC 5.1 opzionale saldato
• Networking 2x NBase-T (2,5 GbE) via Intel® i225; SERDES (SGMII) opzionale per GbE aggiuntivo
• USB 6x Hi-Speed USB; 2x USB 10 Gbps
• PCIe 4x PCIe Gen3 lanes — aggregazioni flessibili o opzione SERDES
• Audio e seriale Audio HD, SoundWire/I2S; 2x UART, 2x HS-UART
• Altre I/O Fino a 14x GPIO, SMBus, I2C, SPI boot, SPI/eSPI opzionali, gestione alimentazione, watchdog
• Alimentazione +5 VDC e +3 V_RTC
• Sistemi operativi Microsoft® Windows 10 LTSC, Windows 11 LTSC; Linux Kernel LTS
• Temperatura di esercizio 0°C a +60°C (versione commerciale)
• Dimensioni 50 x 82 mm
• Esempi di codici RE08-E231-1121-C3; RE08-F441-2222-C3; RE08-G842-2121-C3