Computer-on-module SO-DIMM a supp

COM ExpressIntel® Core™ Ultra2,5 GbE

Overview
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 con processori Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), pensato per sistemi embedded e edge ad alte prestazioni con accelerazione AI, supporto multi‑display e I/O ad alta velocità.

Highlights

• CPU: processori Intel® Core™ Ultra Series 3 con NPU Intel NPU5 integrata (50 TOPS) — piattaforma fino a 180 TOPS.
• Graphics: grafica integrata Intel® fino a 12 core 3rd Gen Xe; IPU 7.5 per imaging avanzato e gestione delle camere.
• Memory: 2x slot DDR5 SO-DIMM (DDR5-5600), fino a 96 GB.
• Connectivity: 1x NBase-T 2.5GbE; fino a 2x USB4 (40 Gbps); fino a 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x Hi-Speed USB; fino a 20 linee PCIe.

Security, Updates & Management

• Secure Boot: Secure Boot integrato per garantire l'integrità del sistema al primo avvio.
• OTA Updates: distribuzione remota e sicura di aggiornamenti firmware/software.
• Device Monitoring: monitoraggio continuo dello stato e dell'attività del dispositivo.
• Secure OS: integrazione OS sicuro basato su Yocto; supporto Clea OS.
• Compliance: progettato per supportare la conformità alla norma EN18031-1.

Product Description (short)
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) per applicazioni embedded/edge che richiedono AI on‑board, uscite multiple e I/O ad alta velocità.

Technical Specifications

• Description: COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module con processori Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H).
• CPU Description: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3 (selezionabili).
• Memory: 2x DDR5-5600 SO-DIMM, fino a 96 GB.
• Graphics: Intel® Graphics integrata fino a 12 core 3rd Gen Xe; supporto fino a 4 display indipendenti; IPU 7.5 per 3 flussi camera concorrenti.
• Video Interfaces: 2x Type-C (DP / DP Alt Mode su Type-C / HDMI / DP tunneled); 1x DDI (DP 2.1 2-lane/4-lane, opzione di fabbrica); 1x eDP 1.5 (4K120Hz HDR) o 1x LVDS Single/Dual Channel (alternative di fabbrica).
• Video Resolution: fino a 4x 4K120Hz su quattro display simultanei.
• Mass Storage: SSD NVMe PCIe x4 opzionale saldato fino a 1 TB; opzione 2x SATA (solo moduli temperatura commerciale).
• Networking: 1x NBase-T Ethernet tramite controller Intel® I226 (2.5 GbE, supporto TSN).
• USB: fino a 2x USB4 (40 Gbps); fino a 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x porte Hi-Speed USB.
• PCI: fino a 8 linee PCIe Gen4; 1x PEG x8 Gen5 (a seconda della CPU); PEG x4 Gen4 opzionale.
• Audio: interfaccia HD Audio; supporto SoundWire.
• Serial: 2x UART a 2 fili.
• Other Interfaces: 2x MIPI-CSI 4-lane opzionali; SPI; 2x I2C; SMBus; gestione termica e ventola; eSPI o LPC (alternative di fabbrica); TPM 2.0 opzionale; LID#/SLEEP#/PWRBTN#; watchdog; 4x GPI, 4x GPO.
• Power Supply: Main +12 VDC ±10%; Auxiliary +5VSB, +3VRTC.
• Operating System: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS.
• Operating Temperature: 0°C ÷ +60°C (versione commerciale); -40°C ÷ +85°C (versione industriale).
• Dimensions: 125 x 95 mm (COM Express® Basic form factor, Type 6 pinout).
• Part Number: PN-SOM-COMe-BT6-PTL.