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Dimensioni della memoria: 8 GB
... Panoramica
Il QRB812 è un modulo System-on-Module standard aperto (OSM 1.1) di DFI, basato sul SoC Qualcomm QRB5165. È progettato per applicazioni industriali ed embedded compatte come AMR, robotica e droni, che richiedono supporto multi-camera, ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 192 GB
... Panoramica
La famiglia RPS9HC è una serie di System-on-Module COM-HPC® Client Size C per il computing embedded ad alte prestazioni. Supporta processori Intel® Core™ di 14ª e 13ª generazione, memoria DDR5, espansioni ad alta velocità e quattro ...
DFI
Dimensioni della memoria: 4, 8, 16 GB
... L'EHL701 è un modulo Qseven (System-on-Module) di DFI per applicazioni embedded e industriali, compatibile con processori Intel® Atom® x6000 e le serie Intel® N/J in formato Qseven compatto 70 × 70 mm.
Caratteristiche principali
- Form
DFI
Dimensioni della memoria: 512 MB - 2.000 MB
... Il SoM OSM-S i.MX93 combina efficacia dei costi ed efficienza energetica, oltre a connettività in un modulo compatto di 30 mm x 30 mm. - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - Fattore di forma OSM ...
Dimensioni della memoria: 1, 2, 4, 8 GB
... Raspberry Pi Compute Module 4: il tuo potenziamento delle prestazioni - Broadcom BCM2711, 4x Arm® Cortex®-A72 @1.5 GHz - LPDDR4-RAM fino a 8 GByte, modulo di calcolo eMMC* CM4 8 GByte, 16 GByte, 32 GByte - EEPROM 32 kbit - Sistema operativo Raspbian Linux ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... • ARM MediaTek Genio 700 / 510 • LPDDR4 integrata, fino a 8GB • HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2 corsie x 1, MIPI-DSI 4 corsie x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 Ingegno MediaTek ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... COM Express Tipo 10 con processore Intel Atom® Serie X/Intel® Core™ i3/Serie N - LPDDR5 integrata, fino a 16GB - eMMC integrata, fino a 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... DDR5 6400MHz Dual-Channel SODIMM x 2, fino a 96GB - Switch VGA DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] - Controller Ethernet Intel® I226, 2.5GbE x 1 - Ingresso di alimentazione ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatibile con la famiglia di processori Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, varianti H e U). Ideale per applicazioni embedded e industriali che richiedono grafica avanzata e I/O configurabile.
Caratteristiche ...
SECO
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 con processori AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); form factor compatto 95 x 95 mm per applicazioni embedded industriali.
Punti principali
- CPU
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo compatto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con processori Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) e compatibilità con le serie Intel N e Core i3 N305. Progettato per applicazioni embedded e industriali che richiedono bassa ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Intel® HD Audio integrato nella CPU TPM 2.0 a bordo nuvoTon_NPCT754AADYX Ingresso CC +9V ~ +19V Informazioni sul sistema Chipset I/O EC iTE IT5782 Timer Watchdog Reset H/W, 1Sec. ~ 65535Sec. e ...
Dimensioni della memoria: 2 GB - 8 GB
... Sfruttate tutto il potenziale di NXP i.MX8M Plus, con processore ARM® Cortex®-A53 e Neural Processing Unit (NPU). Questo potenzia le capacità di intelligenza artificiale (AI) e di apprendimento automatico (ML), migliora le prestazioni multimediali, supporta ...
Dimensioni della memoria: 2 GB
... SMARC 2.1, SoC NXP i.MX 8M Plus Quad A53, 2GB RAM, 16GB eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS, LAN 2xGbE, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5VDC Architettura di sistema Frequenza massima della CPU 1.6 GHz Memoria Tipo di zoccolo Saldato Montaggio Fisso sulla ...
Dimensioni della memoria: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 è un System-on-Module (SoM) ultra-miniaturizzato con elevate prestazioni grafiche e di elaborazione delle immagini, ottimizzato per applicazioni industriali e che offre fino a 6 core ARM Cortex A55. Esclusiva architettura multi-core con fino ...
Dimensioni della memoria: 2 GB
... La SOM MYC-J1028X e la scheda di sviluppo sono dotate del processore LS1028A con CPU dual-core Cortex™-A72 a 1,5GHz, compresi gli switch Ethernet e i controller Ethernet per il networking time-sensitive (TSN); due potenti core Arm®v8 a 64 bit supportano ...
MYIR Electronics Limited
Dimensioni della memoria: 2 GB - 8 GB
... Panoramica
Il modulo Edge AI SoM offre accelerazione IA scalabile e elaborazione multimediale per sicurezza, automazione industriale e IoT intelligente in edge. Progettato per analisi video in tempo reale, manutenzione predittiva e decisioni ...
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