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... opzionale), DDIx2 (DDI2 share con VGA) - Interfaccia audio ad alta definizione - SATA3 x 2, eMMC a bordo (fino a 64GB) - USB 3.2 Gen 2 x 4, USB 2.0 x 8 - PCI-Express [x1] x 8 corsie disponibili, 5 dispositivi ...
AAEON
... braccio robotizzato. Il modulo dispone anche di connessioni LAN da 1 GbE, memoria eMMC opzionale a bordo fino a 64 Gb, uno slot di espansione PCIe x4, un LVDS, DDI, o connessioni eDP, e supporta fino a otto porte USB3.0 ...
AAEON
... x 1 - LCD/eDP LVDS a 18/24 bit a canale singolo LVDS, DDI x 1 - Interfaccia audio ad alta definizione - SATA x 2 - USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 8 - PCI-Express [x1] x 4 - GPIO x 8, SMbus, I2C, LPC - COM Express ...
AAEON
... Modulo Qseven 2.1 basato su processori Intel Atom® E3900, Pentium® e Celeron® Specifiche tecniche Fino a 8 GByte DDR3L (ECC/non ECC)/ memoria LPDDR4 integrata (non ECC) Supporto per doppio display ...
Kontron
... Fino a 16 GByte di memoria LPDDR4 con supporto ECC inband 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC onboard, fino a 2x LAN onmodule + 1 opzionale via SERDES Supporto TSN ...
Kontron
... elaborazione delle immagini all'avanguardia, SMARC-sXAL offre un'ampia potenza di calcolo in tempo reale in un fattore di forma Computer-on-Module standardizzato ed efficiente dal punto ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... 10 pin. Offre tre fattori importanti, tra cui il supporto per la memoria DDR4, il supporto per PCIe Gen2 e il supporto per USB 3.0. L'estensione delle porte PCIe Gen2 può supportare una scheda IO ad alta ...
ASUSTeK computer INC
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Il nuovo Computer on Module (CoM) con CPU SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus utilizza il nuovo processore i.MX 8M Plus della serie i.MX8 di NXP. Il SoC (System on Chip) i.MX ...
SECO S.p.A.
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Il nuovo SOM-Trizeps-VIII-MX8M utilizza il processore i.MX 8M della serie i.MX8 di NXP. La CPU Computer on Module (CoM) soddisfa le esigenze di elevate prestazioni dell'attuale elaborazione ...
SECO S.p.A.
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Computer on Module (CoM) con processori Intel® Core™/ Xeon® di ottava generazione (Codename: Coffee Lake) e processori Intel® Core™/ ...
SECO S.p.A.
Dimensioni della memoria: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PC è un Computer-on-Module SMARC 2.1.1 basato su Arm e alimentato da un SoC NXP i.MX 8M Plus di livello industriale, che include 4 core Arm Cortex-A53 e integra una NPU da 2,3 ...
Dimensioni della memoria: 2, 4 GB
... JSOM-R68C è un Computer-on-Module SMARC 2.1.1 basato su Arm e alimentato dal SoC Rockchip RK3568J di livello industriale, che include 4 core Arm Cortex-A55 e integra una NPU 1 TOPS per ...
Dimensioni della memoria: 4, 8 GB
... JSOM-R88C è un Computer-on-Module SMARC 2.1.1 basato su Arm e alimentato dal SoC Rockchip RK3588J di livello industriale, che include processori Arm Cortex octa-core e integra una NPU ...
... DDR5 SO-DIMM a 3200 MT/s 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4, 14x PCIe Gen3 2x 2,5 GbE, Intel® TCC, TSN 4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 2x SATA, 2x UART, 12x GPIO ...
ADLINK TECHNOLOGY
... tecnologia Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM e supporto fino a 32GB Supporto display triplo per Display Port, HDMI e LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 e 4 x USB 3.0 ...
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Supporta i processori Intel Core serie U di 11a generazione, di serie con i5-1135G7 Supporta cinque uscite di visualizzazione: 1 DDI, configurabile come VGA 1x EDP a LVDS, configurabile come ED Design della ...
... - Doppio display - LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/EBC - 1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S - 0 x2/SATA3.0 x3 - 1/QSGMII, ...
Dimensioni della memoria: 4 GB
... Processore Intel Atom® serie E3800 Ricco di I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 Espansioni multiple: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Memoria ECC a singolo canale ...
DFI
Dimensioni della memoria: 16, 8 GB
... 1 DDI (HDMI/DP)；Supports doppio display: DDI + LVDS/eDP Espansioni multiple: 4 PCIe x1 Ricco di I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 Supporto del ciclo di vita della CPU per 15 anni ...
DFI
Dimensioni della memoria: 4, 8 GB
... 1 DDI*, 1 LVDS*/(eDP + DDI)；Supporta display tripli: eDP+2DDI La risoluzione DP++ supporta fino a 4096x2160 @ 60Hz Espansioni multiple: 4 PCIe x1 Ricco I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 ...
DFI
Dimensioni della memoria: 2 GB
... periferiche attraverso connettori e header, come un host USB3.0, cinque Gigabit TSN Ethernet, un'interfaccia per modulo WiFi M.2 Key E, un'interfaccia per modulo 5G USB 3.0 M.2 Key B, un'interfaccia per modulo ...
MYIR Electronics Limited
Dimensioni della memoria: 2, 3, 4, 6 GB
... un connettore MXM 3.0 a 314 pin con passo di 0,5 mm e bordo in oro. È in grado di eseguire il sistema operativo Linux e dispone di numerose risorse software. MYIR offre la scheda di sviluppo MYD-JX8MPQ per la valutazione ...
MYIR Electronics Limited
Dimensioni della memoria: 4 GB
... un socket M.2 per modulo 4G/5G LTE basato su USB3.0 con un supporto per scheda SIM e un socket M.2 per modulo SSD basato su PCIE3.0. Dispone inoltre ...
MYIR Electronics Limited
Dimensioni della memoria: 64, 128 GB
... Il modulo COM Express® COMe-bDV7, basato sul processore Intel® Atom® serie C3000, amplia la famiglia di prodotti Kontron di piattaforme COM di livello server. Il modulo COMe-bDV7, come piattaforma entry ...
Kontron America
Dimensioni della memoria: 2 GB
... consente un'elaborazione rapida, il tutto in un pacchetto compatto, economico e a basso consumo energetico. Vi presentiamo il SOM VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM), adatto a una vasta gamma di applicazioni quali - Edge ...
VEST
... 9X20 ha 64GB UFS e 4GB LPDDR4 SDRAM a bordo. Offre anche ricche opzioni di espansione I/O e display attraverso il suo connettore MXM 3.0 314-pin, tra cui USB 3.0, ...
ARBOR Technology Corp.
... progettate specificamente per supportare i SoM NVIDIA Jetson Xavier NX e TX2 NX, offrendo un livello di potenza e prestazioni imbattibile. Questi chipset sono ottimizzati per l'apprendimento profondo, l'IA e la computer ...
... Memoria - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0, 1*Slot per scheda FT Interfaccia di espansione - 1*Mini-PCIe (supporto Wifi/3G/4G) 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
Il System On Module/Computer on Module VAR-SOM-MX8M-PLUS è basato su un processore da 1.8GHz Quad Cortex™-A53 NXP i.MX 8M Plus dotato di un co-processore ...
variscite
... Modulo COM-HPC Server taglia E basato sulla serie di processori Intel® Xeon® D (nome in codice "Ice Lake") Condizione di uso industriale con opzioni di temperatura estesa 48 corsie PCIe Express Capacità AI con Intel® ...
Congatec
... Mbps Ethernet PHY, hub USB 3.0 e modulo IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi & Bluetooth 5.0. Il modulo NXP i.MX8QuadMax SMARC System On Module ha lo scopo di ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
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