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Dimensioni della memoria: 8 GB
... QRB812 è un modulo System- on- Module standard aperto (OSM 1.1) di DFI, basato sul SoC Qualcomm QRB5165. È progettato per applicazioni industriali ed embedded compatte come AMR, robotica ...
DFI
Dimensioni della memoria: 4, 8, 16 GB
... L'EHL701 è un modulo Qseven (System- on- Module) di DFI per applicazioni embedded e industriali, compatibile con processori Intel® Atom® x6000 e le serie Intel® N/J in formato Qseven compatto ...
DFI
Dimensioni della memoria: 2, 4, 8 GB
... Il RK701 è un System- on- Module in formato Qseven di DFI, basato sui processori Rockchip RK3568 / RK3568J quad‑core Cortex‑A55. È progettato per applicazioni embedded ed edge che richiedono supporto multi‑display, ...
DFI
Dimensioni della memoria: 512 MB - 2.000 MB
... Il SoM OSM-S i.MX93 combina efficacia dei costi ed efficienza energetica, oltre a connettività in un modulo compatto di 30 mm x 30 mm. - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 16 GB
... durata in ambienti difficili. Basato su NXP LX2160A con 16 core Arm Cortex-A72, combina densità di calcolo, architettura sicura e I/O ad alta velocità. Con il suo design VPX compatto e l'elaborazione robusta basata su Arm, offre ai progettisti ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 64 GB - 128 GB
... Air-Flow Through - Progettato in conformità con lo standard SOSA Progettato per applicazioni di imaging, radar e server embedded Il VX6096 può gestire capacità di elaborazione dati molto elevate con l'Intel Xeon-D2700/2800 nelle versioni ...
Kontron
... edge computing. AAEON offre anche un'ampia gamma di schede embedded compatte che l'AI Core X può essere facilmente aggiunto per alimentare la visione artificiale e l'apprendimento al computer. Caratteristiche - VPU ...
AAEON
... (Mini-Card, Full Sized) che è altrettanto efficiente in termini di costi. I moduli AAEON Kneron sono compatibili con tutte le nostre soluzioni embedded che supportano i moduli mPCIe. Il MINI-AI-520 con ...
AAEON
... computing. AAEON offre anche un'ampia gamma di schede embedded compatte che l'AI Core X può essere facilmente aggiunto per alimentare l'elaborazione elettronica delle immagini e l'apprendimento al computer. Caratteristiche -VPU ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB
... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte seriali 2x UART ...
SECO
Dimensioni della memoria: 12 GB
Modulo SMARC® 2.1.1 con processore Qualcomm® QCS5430
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 con processori applicativi MediaTek Genio 510 Grafica GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x porta I2S Porte seriali 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia telecamera ...
SECO
... Il dispositivo può essere facilmente monitorato fuori banda. Un sistema di prototipazione per applicazioni embedded generiche si basa sul modulo COM-HPC-ALT e su una scheda carrier di riferimento, il COM-HPC Server Base. ...
... Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Supporto della tecnologia Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM e supporto fino a 32GB Supporto display triplo per Display Port, HDMI e LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 e 4 x USB 3.0 ...
ICOP TECHNOLOGY
Dimensioni della memoria: 2 GB - 8 GB
... Smart Cities - Punto di assistenza - Strumenti di misura e test portatili - Automazione per l'Industria 4.0 Caratteristiche principali - Accelerazione dell'elaborazione dei dati in tempo reale, con doppio display - ...
VEST
... una caratteristica importante dei computer- on- module (schede COM) di Syslogic. A differenza di altri standard COM, questa tecnologia di connessione è adatta per un uso industriale gravoso. Inoltre, i ...
... è un system- on- module altamente integrato alimentato dal processore embedded Qualcomm® APQ8096SG che dispone della GPU Qualcomm® Adreno™ 530, progettata per offrire una grafica visiva coinvolgente. Misurando ...
VIA Technologies
... COMeT10-3900 è un modulo industriale COM Express® Tipo 10 Mini con processore Intel Atom® E3900. Questo modulo industriale a basso consumo è stato progettato e prodotto negli Stati Uniti. Il modulo a ...
Dimensioni della memoria: 128 MB
... L'eDNP/8331 è un system- on- module (SoM) "virtuale" basato su braccio a 32 bit che include il sistema operativo Debian Linux e funzioni firmware per gateway embedded headless. È disponibile come proprietà ...
... DIMMBoard DX86 - modulo per computer altamente compatto ed efficiente dal punto di vista energetico La DIMMBoard DX86, estremamente compatta e dalle dimensioni di una carta di credito di soli 68 x 40 mm, è il primo modulo ...
Dimensioni della memoria: 2 GB
... header, come un host USB3.0, cinque Gigabit TSN Ethernet, un'interfaccia per modulo WiFi M.2 Key E, un'interfaccia per modulo 5G USB 3.0 M.2 Key B, un'interfaccia per modulo SSD M.2 Key B ...
MYIR Electronics Limited
... Sistema su modulo Rockchip RK3588 CORE - Processo a 8 nm, quad-core Cortex-A76 + quad-core Cortex-A55 - GPU ARM Mali-G610 MC4, modulo di accelerazione delle immagini 2D integrato ad alte prestazioni - 0 TOPs NPU - consente ...
AmbiWorks
... Computer compatti Che abbiate bisogno di un sistema embedded che produca poco calore residuo o di un sistema in grado di fornire prestazioni elevate, le nostre soluzioni per computer- on- module ...
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, ingombro ridotto, sistema su modulo. Interfacce di comunicazione WiFi 802.11ac e Bluetooth. Linux, Android, Android, Ubuntu e codice sorgente Yocto. Specifiche del pannello portante aperto, guide di progettazione ...
TechNexion Ltd.
Digi International
... Affidatevi al modulo emSTAMP Argon per una potente soluzione embedded. Equipaggiato con l'STM32MP157, questo modulo consente funzioni in tempo reale in combinazione con un funzionamento a risparmio energetico. L'architettura ...
... System on Module ad alta efficienza energetica con accelerazione NPU (Neural Processing Unit) integrata per sistemi integrati intelligenti, a un prezzo interessante. Il SoM funziona con un processore ...
variscite
... Modulo COM-HPC Server taglia E basato sulla serie di processori Intel® Xeon® D (nome in codice "Ice Lake") Condizione di uso industriale con opzioni di temperatura estesa 48 corsie PCIe Express Capacità AI con Intel® DL boost Piattaforma ...
Congatec
... Il modulo Snapdragon 820 SMARC System On Module integra il SOC APQ8096 SOC di Qualcomm che offre CPU Quad Kryo a 64 bit, decodifica e codifica hardware H.265, GPU Adreno 530 con Wi-Fi 802.11ac a bordo, ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
Dimensioni della memoria: 2 GB - 8 GB
... Panoramica
Il
modulo Edge AI
SoM offre accelerazione IA scalabile e elaborazione multimediale per sicurezza, automazione industriale e IoT intelligente in edge. Progettato per analisi video in tempo reale, manutenzione ...
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