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Dimensioni della memoria: 16 GB
... Elaborazione AI edge e fusione di sensori - Piattaforme integrate modulari in ambienti terrestri, marittimi, aerei Specifiche: - Sistema su chip (SoC) NXP QorIQ Layerscape LX2160A - PCIe Gen3 e doppio 10GBASE-KR per una larghezza di ...
... AAEON ha progettato una scheda PCIe[x4] per ospitare 4 slot di AI Core XM 2280. Il prodotto standard sarà basato su 4x Intel® Movidius™ Myriad™ X su scheda, o 8x Intel® Movidius™ Myriad™ X su scheda. Questo potrebbe essere un buon modo per provare quanti ...
AAEON
... L'AI Core XM2280 è un modulo AI m.2 compatto alimentato da Intel® Movidius™ Myriad™ X. È dotato di due VPU Intel® Movidius™ Myriad™ X, che insieme sono in grado di raggiungere i 200 fps (160 fps tipici) e oltre 2 trilioni di operazioni ...
AAEON
... potente piattaforma di calcolo AI edge computing. AAEON offre anche un'ampia gamma di schede embedded compatte che l'AI Core X può essere facilmente aggiunto per alimentare la visione artificiale e l'apprendimento al computer. Caratteristiche - ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Processore Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake: serie U/H) SODIMM a doppio canale DDR5 5600MHz fino a 64 GB Display multipli: 1 VGA + 1 LVDS/eDP + 3 DDI Supporta la risoluzione 4K / 2K Espansione multipla: 2 PCIe x4, 5 PCIe x1, 1 PCIe x8, ...
Dimensioni della memoria: 8, 16 GB
... USB 2.0 Ethernet ad alta velocità: Supporta 100M/1000M/2,5Gbps ASL9A2, un modulo COM Express Mini Type 10 di DFI, è alimentato da un processore Intel Atom®. Il System- on- Module (SoM) ASL9A2, dotato di ...
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
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Note prodotto
Modulo conforme a SMARC Rel. 2.1.1 che richiede una scheda carrier compatibile per accesso completo alle I/O. Applicazioni target:
edge computing industriale, HMI, visione e inferenza AI in ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 che integra il SoC Rockchip RK3588 e un AIPU Axelera Metis saldato a bordo (fino a 120 TOPS) per applicazioni AI
edge, multimedia e sistemi embedded ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo COM Express 3.1 Type 6 Compact con processori Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series in SiP‑A, dotato di Qualcomm Hexagon NPU fino a 45 TOPS. Progettato per applicazioni embedded e
edge AI che richiedono ...
SECO
Dimensioni della memoria: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PC è un Computer- on- Module SMARC 2.1.1 basato su Arm e alimentato da un SoC NXP i.MX 8M Plus di livello industriale, che include 4 core Arm Cortex-A53 e integra una NPU da 2,3 TOPS per l'accelerazione ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Dimensioni della memoria: 2 GB - 8 GB
... prestazioni multimediali, supporta l' Edge Computing all'avanguardia, fornisce una solida grafica video e consente un'elaborazione rapida, il tutto in un pacchetto compatto, economico e a basso consumo energetico. Il SOM ...
... artificiale/ computer vision con applicazioni AI on-device EP-200Q supporta pienamente la capacità di QCS6490 di supportare fino a 5 telecamere MIPI CSI per sistemi di visione artificiale/ computer ...
... Introduzione
Il
modulo
Edge AI SoC è un
modulo di calcolo compatto e ad alte prestazioni che fornisce AI
on‑device e avanzato processamento video per prodotti basati sulla visione. ...
Tecoo Electronics
... Panoramica del prodotto
Il
modulo SoC AI (Modello 291940090) è un
modulo di calcolo compatto per l'inferenza AI
on-device e l'elaborazione video in tempo reale al bordo. È pensato per integratori ...
Tecoo Electronics
... altri deployment IoT in
edge (8+ campi)
Caratteristiche / specificazioni tecniche
- Architettura: processore RISC‑V ad alte prestazioni
- Accelerazione IA: NPU / motore IA integrato per inferenza on‑edge
- Algoritmi
Tecoo Electronics
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