Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositore
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Panoramica
Il MTH966 è un
modulo COM Express® Compact Type 6 di DFI, progettato per applicazioni industriali e embedded che richiedono elevata densità di calcolo, multiple uscite video e ampie opzioni di espansione I/O. ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
ASL968 è un
modulo COM Express® Compact Type 6 di DFI ideato per sistemi embedded industriali e applicazioni rugged. Supporta processori Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) e Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake), ...
Dimensioni della memoria: 16 GB
... LX2160A con 16 core Arm Cortex-A72, combina densità di calcolo, architettura sicura e I/O ad alta velocità. Con il suo design VPX compatto e l'elaborazione robusta basata su Arm, offre ai progettisti di sistemi una flessibilità ...
Dimensioni della memoria: 16 GB - 32 GB
... del Segnale) - Processore Quad Core™ da 12-28 W, AI migliorata, AVX-512, 32 GByte con ECC - Display multi-testa 8k da Gen12 / 96 EUs GPU di fascia alta - I/O versatile: USB-C, socket M.2, opzione XMC - Porta Ethernet ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... in modalità singola che multi-core anche rispetto a CPU con requisiti di potenza molto più elevati. Supporto doppio display Rafforzati dall'architettura GPU Arm® Mali™-G57, gli uCOM-M700 e uCOM-M510 offrono entrambi ...
... I moduli COM Express sono ideali per le piattaforme di elaborazione di progettazione OEM in apparecchiature per ambienti industriali o difficili e quando la riduzione del ciclo di progettazione generale e la riduzione dei costi di convalida ...
... Il modulo COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D di ADLINK è basato sul processore Intel® Xeon® D-2700 ed è dotato di Ethernet ad alta velocità integrata fino a 8x 10G o 4x 25G combinata con 32 corsie PCIe Gen4 per una reattività e prestazioni ...
ADLINK TECHNOLOGY
... I robusti connettori CoreExpress sono una caratteristica importante dei computer- on- module (schede COM) di Syslogic. A differenza di altri standard COM, questa tecnologia di connessione ...
Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositorei migliori fornitori