Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositore
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... >
Note prodotto
Modulo conforme a SMARC Rel. 2.1.1 che richiede una scheda carrier compatibile per accesso completo alle I/O. Applicazioni target:
edge computing industriale, HMI, visione e inferenza AI in ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 che integra il SoC Rockchip RK3588 e un AIPU Axelera Metis saldato a bordo (fino a 120 TOPS) per applicazioni AI
edge, multimedia e sistemi embedded ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo COM Express 3.1 Type 6 Compact con processori Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series in SiP‑A, dotato di Qualcomm Hexagon NPU fino a 45 TOPS. Progettato per applicazioni embedded e
edge AI che richiedono ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Panoramica
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Product Description (short)
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) per applicazioni embedded/
edge che richiedono AI
on‑board, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Descrizione
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su processori Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H). Progettato per sistemi embedded che richiedono potenza di calcolo, grafica integrata, ...
SECO
Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositore