Computer-on-module COM Express PN-SOM-COMe-BT6-PTL

Intel® Core™ Ultra2,5 GbEUSB Type-C

Descrizione
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su processori Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H). Progettato per sistemi embedded che richiedono potenza di calcolo, grafica integrata, accelerazione AI on-board e ampia connettività I/O.

Punti salienti

• CPU: processori Intel® Core™ Ultra Series 3 con Intel NPU5 integrato (50 TOPS), fino a 180 TOPS piattaforma
• Grafica: Intel® Graphics integrata fino a 12 core 3rd Gen Xe; IPU 7.5 per elaborazione immagini
• Memoria: 2x slot DDR5 SO-DIMM (DDR5-5600) fino a 96 GB
• Connettività: 1x NBase-T (2,5 GbE); fino a 2x USB4 40 Gbps; fino a 4x Superspeed USB 10 Gbps; fino a 20 linee PCIe

Capacità chiave

• Supporto per più SKU CPU della famiglia Intel® Core™ Ultra Series 3 (X9, X7, 9, 7, 5)
• Imaging e AI avanzati: IPU 7.5 per flussi di telecamere concorrenti e NPU5 fino a 50 TOPS
• Supporto multi-display e elevata larghezza di banda video: fino a quattro display indipendenti a 4K120Hz
• Gestione piattaforma: Secure Boot, supporto aggiornamenti OTA e monitoraggio dispositivo

Dettagli tecnici

• Descrizione: Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 con processori Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H)
• Descrizione CPU: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3
• Descrizione memoria: 2x DDR5-5600 SO-DIMM, fino a 96 GB
• Descrizione grafica: Intel® Graphics integrata fino a 12 core 3rd Gen Xe; supporto fino a 4 display indipendenti; IPU 7.5 per gestione di 3 telecamere concorrenti
• Interfacce video: 2x Type-C (DP/DP Alt Mode su Type-C, HDMI, DP tunneled); 1x DDI opzione DP 2.1 2-lane/4-lane; 1x eDP 1.5 (max 4K120Hz HDR) o alternativa LVDS
• Archiviazione: NVMe SSD opzionale saldato fino a 1 TB (PCIe x4); opzione 2x SATA (moduli commerciali)
• Rete: 1x NBase-T tramite Intel® I226 (2.5GbE) con supporto TSN
• USB: Fino a 2x USB4 40 Gbps; fino a 4x Superspeed USB 10 Gbps; 8x Hi-Speed USB
• PCIe: Fino a 8 linee PCIe Gen4; porta PEG x8 Gen5 opzionale (a seconda della CPU); porta PEG x4 Gen4 opzionale
• Audio e seriale: Interfaccia HD Audio; SoundWire; 2x UART a 2 fili
• Altri I/O: 2x MIPI-CSI 4-lane opzionali; SPI; 2x I2C; SMBus; gestione termica e ventilatori; eSPI o LPC opzioni; TPM 2.0 opzionale; GPIO; watchdog
• Alimentazione: Principale +12 VDC ±10%; Aux +5VSB, +3VRTC
• Sistemi operativi: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS
• Temperatura operativa: Commerciale 0°C a +60°C; Industriale -40°C a +85°C
• Dimensioni: 125 x 95 mm (COM Express® Basic, pinout Type 6)

Sicurezza e gestione

• Secure Boot integrato per garantire l'integrità della piattaforma al primo avvio
• Aggiornamenti OTA per distribuzione software remota e sicura
• Monitoraggio dispositivi e automazione di patch e aggiornamenti tramite Clea
• Opzioni di integrazione OS sicure basate su Yocto e progettazione conforme ai requisiti di compliance

Risorse

• Datasheet, documentazione tecnica e risorse per sviluppatori disponibili nella pagina prodotto

Specifiche tecniche

• Modello: SOM-COMe-BT6-PTL
• Form factor: COM Express Rel. 3.1 Type 6 (125 x 95 mm)
• Famiglia CPU: Intel® Core™ Ultra Series 3 (diversi SKU)
• NPU: Intel NPU5 50 TOPS (piattaforma fino a 180 TOPS)
• Memoria: 2x DDR5 SO-DIMM DDR5-5600, fino a 96 GB
• Grafica: Intel® fino a 12 3rd Gen Xe cores; IPU 7.5
• Video I/O: Type-C DP/Alt Mode, opzione DDI DP2.1, eDP 1.5 / LVDS
• Archiviazione: NVMe onboard fino a 1 TB (PCIe x4); opzioni SATA
• Rete: Intel® I226 NBase-T 2.5GbE con TSN
• USB: USB4 fino a 40 Gbps, Superspeed 10 Gbps, porte Hi-Speed
• PCIe: fino a 8 lane Gen4; PEG x8 Gen5 / PEG x4 Gen4 opzionali
• Sicurezza: TPM 2.0 opzionale, Secure Boot
• Alimentazione: Principale +12 VDC ±10%; Aux +5VSB, +3VRTC
• OS: Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS
• Temperatura operativa: 0°C a +60°C (commerciale); -40°C a +85°C (industriale)