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Dimensioni della memoria: 96 GB
... COM Express tipo 6 di dimensioni compatte con processori Intel® Core™ serie Ultra - SODIMM a doppio canale DDR5 5600MHz x 2, fino a 96 GB - Switch VGA DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] ...
... carrier con un dissipatore di calore e un modulo NVIDIA® Jetson Nano™, BOXER-8224AI è progettata in modo unico per offrire capacità di livello sistemistico in un fattore di forma ridotto. Grazie alla sostituzione degli ...
... COM Express® Basic V2000 con CPU AMD Embedded Serie V ad alte prestazioni "Zen2 Specifiche tecniche Fino a 64 GByte di memoria DDR4 (2x 32 GByte dual-channel DDR4 SO-DIMM) Fino a 8 corsie PCIe (4x PCIe 3.0 (fino a 8 GT/s) 4x ...
Kontron
... Il COMe-bCL6(R E2S) offre una maggiore densità di prestazioni e un eccellente supporto grafico su un Computer-on-Module standardizzato di tipo 6 basato sul fattore di forma COM Express. Grazie ...
Kontron
... generazione di moduli COM ad alte prestazioni e ricchi di funzionalità, basati sul fattore di forma standard COM Express® (125 x 95 mm) e sui processori della famiglia Intel® Core™ / Xeon® E3 v6 di settima generazione. ...
Kontron
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Asus EHLMA-IM-A è progettato con il SOC Intel® Elkhart Lake Atom® x6000 con definizione a 10 pin. Offre tre fattori importanti, tra cui il supporto per la memoria DDR4, il supporto per PCIe Gen3 e il supporto per USB 3.2 GEN2. L'estensione ...
ASUSTeK computer INC
I moduli COM Express sono ideali per le piattaforme di elaborazione di progettazione OEM in apparecchiature per ambienti industriali o difficili e quando la riduzione del ciclo di progettazione generale e la riduzione ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Modulo conforme a SMARC® Rel 2.1 con processori Intel Atom® serie x7000RE per l'Edge Risoluzione video - Fino a 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfacce audio Soundwire / i2S Porte seriali - 2 UART 2x HS-UART Altre ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x7000E, Intel® Core™ i3, Intel® Serie N (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB
... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte ...
SECO
... un'esperienza senza soluzione di continuità. In combinazione con il progetto open source EDKII, il modulo supporta i sistemi operativi CentOS, Ubuntu e Yocto Linux. Le ampie cache di memoria dedicate ...
ADLINK TECHNOLOGY
Dimensioni della memoria: 8, 16 GB
... USB 2.0 Ethernet ad alta velocità: Supporta 100M/1000M/2,5Gbps ASL9A2, un modulo COM Express Mini Type 10 di DFI, è alimentato da un processore Intel Atom®. Il System-on-Module (SoM) ...
DFI
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Processore Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake: serie U/H) SODIMM a doppio canale DDR5 5600MHz fino a 64 GB Display multipli: 1 VGA + 1 LVDS/eDP + 3 DDI Supporta la risoluzione 4K / 2K Espansione multipla: 2 PCIe x4, 5 PCIe ...
DFI
Dimensioni della memoria: 16, 8 GB
... Processore Intel® Core™ 8th Gen LPDDR3 a doppio canale 2133MHz；Memory Fino a 16GB 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP)；Supports doppio display: DDI + LVDS/eDP Espansioni multiple: 4 PCIe x1 Ricco di I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 Supporto ...
DFI
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Supporta i processori Intel Core serie U di 11a generazione, di serie con i5-1135G7 Supporta cinque uscite di visualizzazione: 1 DDI, configurabile come VGA 1x EDP a LVDS, configurabile come ED Design della ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... tensione TPM TPM 2.0 integrato nuvoTon_NPCT754AADYX Display Specifiche e risoluzione Selezionato dal BIOS, la funzione di supporto dipende dalla scheda di supporto. Display multipli ...
... Sistema su modulo Rockchip RK3588 CORE - Processo a 8 nm, quad-core Cortex-A76 + quad-core Cortex-A55 - GPU ARM Mali-G610 MC4, modulo di accelerazione delle immagini 2D integrato ad alte prestazioni - ...
Dimensioni della memoria: 64 GB
... I nuovi moduli COM-Express®, basati su Intel® Core™ di 13a generazione (ex nome in codice Raptor Lake-P), offrono un significativo aumento delle prestazioni rispetto alla generazione precedente e sono dotati di un massimo ...
Kontron America
Dimensioni della memoria: 2, 4 GB
... JSOM-N8MC è un Computer-on-Module SMARC 2.1.1 basato su Arm e alimentato da un SoC NXP i.MX 8M Mini di livello industriale, che include 4 core Arm Cortex-A53 e integra un co-processore ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Dimensioni della memoria: 2 GB
... consente un'elaborazione rapida, il tutto in un pacchetto compatto, economico e a basso consumo energetico. Vi presentiamo il SOM VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM), adatto a una vasta gamma di applicazioni quali - Edge ...
VEST
VIA Technologies
... System On Module (SOM) per accelerare lo sviluppo di applicazioni IoT. L'SM1200 è in grado di gestire display 4K e touch screen multipli e supporta l'elaborazione di telecamere ...
... emtrion forniscono pacchetti di supporto per schede (BSP) interni. Per la famiglia emCON sono disponibili i sistemi operativi Linux e Android. Caratteristiche principali: Processore i.MX 8M Mini di NXP quattro ...
emtrion GmbH
... COMeT10-3900 è un modulo industriale COM Express® Tipo 10 Mini con processore Intel Atom® E3900. Questo modulo industriale a basso consumo è stato progettato e prodotto negli Stati Uniti. Il modulo ...
Dimensioni della memoria: 256, 512 MB
... source Linux e il core Cortex-M4 può utilizzare l'ecosistema STM32MCU. Con dimensioni di soli 39 mm per 37 mm, il MYC-YA15XC-T è l'altro System-On-Module (SOM) di MYIR basato sui processori ...
MYIR Electronics Limited
Dimensioni della memoria: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95 è un System-on-Module (SoM) ultra-miniaturizzato con elevate prestazioni grafiche e di elaborazione delle immagini, ottimizzato per applicazioni industriali e che offre fino a 6 core ARM Cortex ...
Dimensioni della memoria: 2 GB
... SMARC 2.1, SoC NXP i.MX 8M Plus Quad A53, 2GB RAM, 16GB eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS, LAN 2xGbE, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5VDC Architettura di sistema Frequenza massima della CPU 1.6 GHz Memoria Tipo di zoccolo Saldato Montaggio Fisso ...
Dimensioni della memoria: 128 MB
... L'eDNP/8331 è un system-on-module (SoM) "virtuale" basato su braccio a 32 bit che include il sistema operativo Debian Linux e funzioni firmware per gateway embedded headless. È disponibile ...
... progettate specificamente per supportare i SoM NVIDIA Jetson Xavier NX e TX2 NX, offrendo un livello di potenza e prestazioni imbattibile. Questi chipset sono ottimizzati per l'apprendimento profondo, l'IA e la computer ...
... 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, 2242/3052) Sistema - Android, Linux Interfaccia I/O Ethernet - 2*Controller Ethernet PCIe 1Gbps Realtek®, RJ45 1*Modulo Wifi+BT Realtek® ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
System on Module ad alta efficienza energetica con accelerazione NPU (Neural Processing Unit) integrata per sistemi integrati intelligenti, a un prezzo interessante. Il SoM funziona ...
variscite
... Modulo COM-HPC Server taglia E basato sulla serie di processori Intel® Xeon® D (nome in codice "Ice Lake") Condizione di uso industriale con opzioni di temperatura estesa 48 corsie PCIe Express Capacità AI con Intel® ...
Congatec
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