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Dimensioni della memoria: 0 GB - 192 GB
... RPS9HC è una serie di System- on- Module COM-HPC® Client Size C per il computing embedded ad alte prestazioni. Supporta processori Intel® Core™ di 14ª e 13ª generazione, memoria DDR5, espansioni ad alta velocità e quattro ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Ingresso 8.5–20 V (modalità ATX/AT con 5VSB e VCC_RTC a seconda della modalità).
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Modalità ATX 8,5–20 V, 5VSB, VCC_RTC; Modalità AT 8,5–12 V, VCC_RTC. Consumo energetico: TBD.
DFI
Dimensioni della memoria: 8, 16 GB
... L'ADN9A2 è un modulo System- on- Module COM Express® Mini (Tipo 10) di DFI, basato su processori Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron (famiglia Alder Lake‑N). Progettato per applicazioni embedded senza ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
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DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... -FAN01: Ventola. 95 x 95 x 50mm. 4 pin - ECB-920A-A 11-0001: Scheda portante COMe Tipo 6/10. ATX. 2.5GbE. 8USB. 2COM. 4SATA. PCIe. AT/ATX. Rev.A 1.1 - COM-MTHC6-HSP01: Dissipatore di calore. 95 x 95 x 11mm. ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... : COM-ADNC6-HSP01, Descrizione: Diffusore di calore.95*95* 11mm - Numero di parte: ECB-920A-A 11-0001, Descrizione: Scheda portante COMe Tipo 6/10.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4SATA.PCIe.AT/ATX. Rev.A 1.1 Caratteristiche ...
Dimensioni della memoria: 96 GB
... COM Express tipo 6 di dimensioni compatte con processori Intel® Core™ serie Ultra - SODIMM a doppio canale DDR5 5600MHz x 2, fino a 96 GB - Switch VGA DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB
... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte seriali 2x UART ...
SECO
Dimensioni della memoria: 12 GB
Modulo SMARC® 2.1.1 con processore Qualcomm® QCS5430
SECO
computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... alimentazione, watchdog
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... termica/ventola
SECO
... Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
Specifiche tecniche
- Descrizione
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... li>Aggiornamenti OTA e monitoraggio remoto (Clea)
Specifiche tecniche
- Factor di forma: COM
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Panoramica
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Product Description (short)
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) per applicazioni embedded/edge che richiedono AI
on‑board, uscite multiple ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Modulo client COM-HPC® Taglia A con famiglia di processori Intel® Core™ Ultra (nome in codice: Meteor Lake -H e -U) Grafica Controller grafico Intel® Xe GPL integrato con fino a 8 core Xe (128 EU) Supporto fino a 4 display ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Descrizione
Modulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basato su processori Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H). Progettato per sistemi embedded che richiedono potenza di calcolo, grafica integrata, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 96 GB
... supportati:
Windows
11, Ubuntu 24.04
Caratteristiche speciali: SSD NVMe onboard opzionale, gestione Out-of-Band (OOB), TPM 2.0 discreto, opzioni PET/RPET
Guida all'ordine (esempi)
PCOM-B65C-8845HS ...
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