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... PICMG COM Express® R3.1, moduli base e compatti di tipo 7 1 slot CEI 10Gb LAN Mini MEZZ, supporto velocità MAC Ethernet 10GBASE-KR Espansione multipla: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO I/O ricco: 1 LAN 10G, 2 ...
DFI
... Scheda portante PICMG COM HPC® R2.0 Supporto di client di dimensioni A, B, C Estensione del fattore di forma ATX Display multipli: HDMI, DP, eDP Espansione multipla: 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 chiave M.2 B, 1 chiave M.2 E, 1 chiave M.2 ...
DFI
... COM Express® R3.1, pin-out tipo 6 e tipo 10 Supporto dei moduli Compact e Mini Display multipli: VGA, LVDS, DP, eDP Ricco I/O: 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 fattore di forma microATX ...
DFI
Dimensioni della memoria: 8 GB
... QRB812 è un modulo System- on- Module standard aperto (OSM 1.1) di DFI, basato sul SoC Qualcomm QRB5165. È progettato per applicazioni industriali ed embedded compatte come AMR, robotica e droni, che richiedono ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 192 GB
... RPS9HC è una serie di System- on- Module COM-HPC® Client Size C per il computing embedded ad alte prestazioni. Supporta processori Intel® Core™ di 14ª e 13ª generazione, memoria DDR5, espansioni ad alta velocità e quattro ...
DFI
Dimensioni della memoria: 4, 8, 16 GB
... L'EHL701 è un
modulo Qseven (System-
on-
Module) di DFI per applicazioni embedded e industriali, compatibile con processori Intel® Atom® x6000 e le serie Intel® N/J in formato Qseven compatto 70 × 70 mm.
Caratteristiche ...
DFI
Dimensioni della memoria: 2, 4, 8 GB
... Il RK701 è un System- on- Module in formato Qseven di DFI, basato sui processori Rockchip RK3568 / RK3568J quad‑core Cortex‑A55. È progettato per applicazioni embedded ed edge che richiedono supporto multi‑display, molteplici ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Il TGH960 è un
modulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) di DFI progettato per applicazioni industriali che richiedono elevata densità di I/O, molteplici opzioni di espansione e supporto prolungato del ciclo di vita della CPU.
Punti ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Panoramica
Il MTH966 è un
modulo COM Express® Compact Type 6 di DFI, progettato per applicazioni industriali e embedded che richiedono elevata densità di calcolo, multiple uscite video e ampie opzioni di espansione I/O. ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
ASL968 è un
modulo COM Express® Compact Type 6 di DFI ideato per sistemi embedded industriali e applicazioni rugged. Supporta processori Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) e Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake), ...
DFI
... Modulo SOM200 CPU Vortex86EX a 400 MHz con 512 MB di RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, temperatura operativa da -20 a 70°C CPU Processore installato Vortex86EX Frequenza massima della CPU 0.4 GHz Memoria Fattore di forma DDR2 Tipo ...
IPC2U GmbH
Dimensioni della memoria: 2 GB
... SMARC 2.1, SoC NXP i.MX 8M Plus Quad A53, 2GB RAM, 16GB eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS, LAN 2xGbE, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5VDC Architettura di sistema Frequenza massima della CPU 1.6 GHz Memoria Tipo di zoccolo Saldato Montaggio Fisso sulla ...
IPC2U GmbH
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, ingombro ridotto, sistema su modulo. Interfacce di comunicazione WiFi 802.11ac e Bluetooth. Linux, Android, Android, Ubuntu e codice sorgente Yocto. Specifiche del pannello portante aperto, guide di progettazione ...
TechNexion Ltd.
... multimediale e di calcolo di NXP i.MX8M Mini SoC si combina con l'estensibilità di AXON Fabric. Il modulo è un SoM compatto con la maggiore flessibilità di un tessuto I/O programmabile che può essere ...
TechNexion Ltd.
... Caratteristiche principali TechNexion FLEX-IMX8M-MINI è un SoM ad alte prestazioni e affidabilità con processore per applicazioni NXP i.MX8M Mini basato su architettura ARM Cortex-A53 e Cortex-M4 che fornisce prestazioni informatiche, ...
TechNexion Ltd.
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M, ingombro ridotto, sistema su modulo. Interfacce di comunicazione WiFi 802.11ac e Bluetooth 5. Linux, Android e codice sorgente Yocto. Specifiche del pannello portante aperto, guide di progettazione e schemi. Kit ...
TechNexion Ltd.
... applicazioni sicure e portatili all'interno dell'Internet degli Oggetti. Pin-compatibile con Intel Edison per i sensori e gli I/O a bassa velocità, ma anche ulteriori possibilità di espansione per la multimedialità e la connettività, ...
TechNexion Ltd.
... compatto EDM-IMX7 + M4 NXP i.MX7 basato su ARM Cortex-A7 + M4 NXP i.MX7, scalabile mono/doppio core EDM Type 1 compact System on Module Dual Gigabit LAN, Wi-Fi 802.11 a/b/g/g/n/ac e interfaccia di comunicazione Bluetooth ...
TechNexion Ltd.
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