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Dimensioni della memoria: 0 GB - 192 GB
... RPS9HC è una serie di System- on- Module COM-HPC® Client Size C per il computing embedded ad alte prestazioni. Supporta processori Intel® Core™ di 14ª e 13ª generazione, memoria DDR5, espansioni ad alta velocità e quattro ...
DFI
Dimensioni della memoria: 2, 4, 8 GB
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DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... TX/RX)
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Il modulo COM-HPC Mini HPC-ARHm è un modulo di elaborazione embedded compatto e ad alte prestazioni basato su Intel® Core™ Ultra Processors (Series 1/2), progettato per applicazioni con vincoli di spazio che richiedono ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Tipo 10, 3,31” x 2,17” (84mm x 55mm) Accessori Opzionali - Numero di parte: ECB-920A-A11-0001 Descrizione: Scheda portante ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... LPDDR5 integrata, fino a 16GB - Archiviazione: eMMC integrata, fino a 64GB - Display: LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB: USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - Espansione: PCIe [x1] x 4 - Ethernet: Intel® I226-V/IT ...
AAEON
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x7000E, Intel® Core™ i3, Intel® Serie N (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08) ...
SECO
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (Codename: Tiger Lake H) per applicazioni FuSa. (LAGOON - D57) ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Computer on Module (CoM) COM Express® 3.1 Type 6 Basic con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03) ...
SECO
Dimensioni della memoria: 96 GB
... Temperatura operativa: 0 °C a 60 °C
Interfaccia I/O
SATA: 2 x SATA III (default)
USB: fino a 4 x
USB 3.2 Gen2 più linee
USB 2.0 (8x
USB 2.0 di default)
Ethernet: ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... tensione TPM TPM 2.0 integrato nuvoTon_NPCT754AADYX Display Specifiche e risoluzione Selezionato dal BIOS, la funzione di supporto dipende dalla scheda di supporto. Display multipli Supporto ...
Dimensioni della memoria: 32, 64 GB
... - DDI1 / 2 supportano HDMI / DP DDI3 supporta DP LVDS - 1 eDP - 1 (opzionale) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 COM - Due porte UART GPIO(Phoenix) - 4 x GPI, 4 x GPO I/O Ethernet ...
ASRock Industrial
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Modulo core COM-E di Intel Alder Lake Supporto 2 x SATA3.0 Supporto di 4 uscite display, 3 x DD1 per HDMI/DP, 1 x DD1 per VGA Dimensioni: 95*95*2.0mm ...
ZRT Technology
Dimensioni della memoria: 4, 8 GB
... attorno al System- On- Module (SOM) MYC-LR3576 e utilizza efficacemente le capacità avanzate del processore Rockchip RK3576 (J) attraverso l'interfaccia di espansione LGA a 381 pin. La scheda base di espansione è dotata ...
... 1.4: 4096 x 2160 @ 60Hz (3 uscite display indipendenti) Audio - Intel® HD Audio Archiviazione - 2 porte SATA 6Gb/s Slot di espansione - 6 x PCI Express x1 (Gen3) I/O interni - 2 x USB 3.2 (Gen2) (10Gb/s) 2 ...
... COM-HPC Client Size Un modulo ad alte prestazioni basato sulla serie di processori Intel® Core™ di 11a generazione (nome in codice "Tiger Lake") COM-Cliente HPC Taglia A PCI Express Gen 4 Condizione d'uso Embedded/Industrial Opzioni di ...
Congatec
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