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Dimensioni della memoria: 512 MB - 2.000 MB
... Il SoM OSM-S i.MX93 combina efficacia dei costi ed efficienza energetica, oltre a connettività in un modulo compatto di 30 mm x 30 mm. - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 ...
Dimensioni della memoria: 1, 2, 4, 8 GB
... Raspberry Pi Compute Module 4: il tuo potenziamento delle prestazioni - Broadcom BCM2711, 4x Arm® Cortex®-A72 @1.5 GHz - LPDDR4-RAM fino a 8 GByte, modulo di calcolo eMMC* CM4 8 GByte, 16 GByte, 32 GByte - EEPROM 32 kbit - ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... lavoro impegnativi tramite il doppio core Arm® Cortex®-A78 mentre scaricano i servizi in background sul Arm® Cortex®-A55, i moduli mantengono un'impronta energetica eccezionalmente bassa anche quando utilizzano la loro piena capacità. Affidabilità ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatibile con la famiglia di processori Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, varianti H e U). Ideale per applicazioni embedded e industriali che richiedono grafica avanzata ...
SECO
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 con processori AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); form factor compatto 95 x 95 mm per applicazioni embedded industriali.
Punti principali
- CPU
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo compatto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con processori Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) e compatibilità con le serie Intel N e Core i3 N305. Progettato per applicazioni embedded e industriali ...
SECO
Dimensioni della memoria: 8 GB
... QRB812 è un modulo System- on- Module standard aperto (OSM 1.1) di DFI, basato sul SoC Qualcomm QRB5165. È progettato per applicazioni industriali ed embedded compatte come AMR, robotica e droni, che richiedono ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 192 GB
... RPS9HC è una serie di System- on- Module COM-HPC® Client Size C per il computing embedded ad alte prestazioni. Supporta processori Intel® Core™ di 14ª e 13ª generazione, memoria DDR5, espansioni ad alta velocità e quattro ...
DFI
Dimensioni della memoria: 4, 8, 16 GB
... L'EHL701 è un
modulo Qseven (System-
on-
Module) di DFI per applicazioni embedded e industriali, compatibile con processori Intel® Atom® x6000 e le serie Intel® N/J in formato Qseven compatto 70 × 70 mm.
Caratteristiche ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Ingresso CC +9V ~ +19V Informazioni sul sistema Chipset I/O EC iTE IT5782 Timer Watchdog Reset H/W, 1Sec. ~ 65535Sec. e 1Sec./Passo BIOS BIOS AMI uEFI, 256 Mbit SPI Flash ROM Monitor ...
Dimensioni della memoria: 2 GB - 8 GB
... energetico. Il SOM VEST OSM (Small) i.MX8M Plus è adatto per una vasta gamma di applicazioni, come ad esempio - NPU dedicata per accelerare l'AI e l'apprendimento automatico - Accelerazione dell'elaborazione dei dati in tempo reale, ...
Dimensioni della memoria: 16 GB - 128 GB
... Cortex-M7 + ARM Cortex-M33 Interfaccia display - MIPI-DSI, 4 corsie dati, fino a 4kp30 o 3840 x 1440p60 LVDS, 2x 4 corsie o 1x 8 corsie, fino a 1080p60 Controller TouchScreen - Supporto CTP tramite interfacce SPI e I2C Telecamera ...
Dimensioni della memoria: 2 GB
... header, come un host USB3.0, cinque Gigabit TSN Ethernet, un'interfaccia per modulo WiFi M.2 Key E, un'interfaccia per modulo 5G USB 3.0 M.2 Key B, un'interfaccia per modulo SSD M.2 Key B ...
MYIR Electronics Limited
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