Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositore
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Dimensioni della memoria: 8 GB
... QRB812 è un modulo System- on- Module standard aperto (OSM 1.1) di DFI, basato sul SoC Qualcomm QRB5165. È progettato per applicazioni industriali ed embedded compatte come AMR, robotica e droni, che richiedono ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 192 GB
... RPS9HC è una serie di System- on- Module COM-HPC® Client Size C per il computing embedded ad alte prestazioni. Supporta processori Intel® Core™ di 14ª e 13ª generazione, memoria DDR5, espansioni ad alta velocità e quattro ...
DFI
Dimensioni della memoria: 4, 8, 16 GB
... L'EHL701 è un
modulo Qseven (System-
on-
Module) di DFI per applicazioni embedded e industriali, compatibile con processori Intel® Atom® x6000 e le serie Intel® N/J in formato Qseven compatto 70 × 70 mm.
Caratteristiche ...
DFI
Dimensioni della memoria: 2, 4, 8 GB
... Il RK701 è un System- on- Module in formato Qseven di DFI, basato sui processori Rockchip RK3568 / RK3568J quad‑core Cortex‑A55. È progettato per applicazioni embedded ed edge che richiedono supporto multi‑display, molteplici ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Il TGH960 è un
modulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) di DFI progettato per applicazioni industriali che richiedono elevata densità di I/O, molteplici opzioni di espansione e supporto prolungato del ciclo di vita della CPU.
Punti ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Panoramica
Il MTH966 è un
modulo COM Express® Compact Type 6 di DFI, progettato per applicazioni industriali e embedded che richiedono elevata densità di calcolo, multiple uscite video e ampie opzioni di espansione I/O. ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
ASL968 è un
modulo COM Express® Compact Type 6 di DFI ideato per sistemi embedded industriali e applicazioni rugged. Supporta processori Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) e Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake), ...
DFI
Dimensioni della memoria: 8, 16 GB
... L'ADN9A2 è un modulo System- on- Module COM Express® Mini (Tipo 10) di DFI, basato su processori Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron (famiglia Alder Lake‑N). Progettato per applicazioni embedded senza ...
DFI
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... è un modulo COM Express Mini (Type 10) di DFI progettato per applicazioni embedded e industriali. Integra processori Intel® Core™ Ultra (serie Meteor Lake U), supporta memoria LPDDR5 fino a 32 GB, offre uscita video duale e un'ampia ...
DFI
Dimensioni della memoria: 2, 4, 8 GB
... , 2 USB 3.0, 4 USB 2.0 Caratteristiche: - Ampio intervallo di temperatura: -40~85°C - Espansione multipla - Doppio display - Ricche I/O - LPDDR4 Certificazioni: - Certificazione RoHS - Certificazione CE - Certificazione ...
DFI
Dimensioni della memoria: 2 GB
... SMARC 2.1, SoC NXP i.MX 8M Plus Quad A53, 2GB RAM, 16GB eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS, LAN 2xGbE, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5VDC Architettura di sistema Frequenza massima della CPU 1.6 GHz Memoria Tipo di zoccolo Saldato Montaggio Fisso sulla ...
Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositore