La sorgente di plasma è incorporata in una camera a vuoto e genera plasma ad alta densità. La sorgente di plasma può essere utilizzata per la deposizione assistita da plasma (placcatura ionica) ed è possibile migliorare le proprietà dei film per film sottili ottici, film protettivi e film funzionali. Può anche essere utilizzata per trattamenti al plasma come la pulizia e la modifica della superficie.
Caratteristiche
Il plasma a bassa tensione e grande corrente consente di ionizzare ed eccitare le molecole di gas e le particelle evaporate.
È possibile la deposizione reattiva, particolarmente adatta per la promozione dell'ossidazione del film.
Il plasma ad alta densità può essere generato in uno spazio di massa, consentendo così una deposizione ad alta velocità su un'ampia area.
È possibile l'adattamento a una camera da vuoto esistente.
Effetto
Miglioramento della densità del film e dell'indice di rifrazione
Produzione di film stabili dal punto di vista ambientale
Basso spostamento della lunghezza d'onda
Basso assorbimento ottico (promozione dell'ossidazione del film)
Miglioramento dell'adesione del film
Miglioramento della rugosità superficiale
Controllo dello stress del film
Specifiche tecniche
Potenza massima del plasma : 6kW (160V, 38A)
Pressione di esercizio: da 1×10-2 a 1×10-1Pa (atmosfera Ar, O2, N2)
Gas di scarico (Ar): da 8 a 20 ml/min
Acqua di raffreddamento: da 7 a 10 l/min
Metodo del fascio: selezionabile tra fascio a riflessione e fascio a irraggiamento
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