Sistema di rilevamento pinhole dotato di Blister Machine
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> Rilevamento di fori di spine, pori e fratture.
> Ispezione del coperchio e del materiale formato (opaco).
> Rilevamento dei difetti angolare e orizzontale.
> Contatore I/O integrato per la segnalazione PLC.
> Elaborazione digitale del segnale (DSP).
> Cablaggio fail-safe con SMU autodiagnostiche.
> Rilevamento in zona per scarto in monocilindrico.
> Raccordo personalizzato per macchine confezionatrici Blister & Strip-packaging.
> Documentazione di convalida (IQ/OQ) e μ-aperatura (opzionale).
Parametri tecnici principali
Larghezza della lamina: Fino a 400 mm
Tipo di lamina: Pellicole e lamine Opacque
Esposizione: LCD a 16/2 linee
Velocità (vMax): Fino a 30 m/min
Alloggiamento (Rx/Tx): Anodizzato Alluminio
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