Macchina di taratura laser

Panoramica del prodotto
Regolatore laser per film sottile di JPT Laser. Parte della linea di prodotti JPT Chip Resistor Solution, il sistema fornisce attrezzature core per la produzione di resistori chip, combinando trimming laser, scribing e test in linea. Il fascio laser è focalizzato a livello micrometrico e scansiona la superficie del resistore per asportare materiale e creare scanalature precise; un sistema di misura in feedback chiuso monitora la resistenza in tempo reale e interrompe l'irradiazione al raggiungimento del valore target.

Caratteristiche principali

• Attrezzatura fondamentale per la produzione di resistori chip (trimming laser, scribing, test)
• Supporto per più lunghezze d'onda: IR, verde, UV per diversi materiali e configurazioni
• Moduli laser sviluppati da JPT disponibili e sistema di misura/feedback integrato per trimming in loop chiuso
• Stretta larghezza di taglio e molteplici profili di taglio (single, L, double, IL, multi/snake, U, stacked, J)
• Elevato numero di canali ed espandibilità per misure parallele e alta produttività
• Configurabile su dimensioni di substrato standard e personalizzate

Applicazioni

• Processo di trimming laser per resistori a film sottile e circuiti ibridi su substrato ceramico
• Supporta più specifiche di resistori (esempi di larghezze di taglio: IR 17–25µm, verde 8–12µm, UV 6–10µm)
• Adatto per lavorazioni di wafer e applicazioni di trimming multi-lunghezza d'onda

Specifiche tecniche (standard / opzionali)
Standard
Dimensioni substrato: 5060 / 6070 / 8084
Gamma prodotto: 01005–2512
Intervallo di trimming: 100mΩ ~ 20mΩ
Precisione di trimming: ±0,05%, ±0,1%, ±1%
Configurazione canali: 15 schede relè standard, 240 canali
Parametri laser: IR ＞30W@23kHz; GR ＞2W@80kHz; UV ≥0,8W@80kHz
Gamma scansione galvo: IR: 12mm × 75mm@F125; GR: 12mm × 60mm@F100; UV: 12mm × 60mm@F103
Velocità di taglio: 1mm/s ~ 600mm/s
Tipi di taglio: single, L, double, IL, multi (snake), U, stacked, J
Larghezze linea: IR: 17µm–25µm@F125; GR: 8µm–12µm@F100; UV: 6µm–10µm@F103

Opzionale
Dimensioni substrato: personalizzabili secondo le dimensioni del wafer cliente
Gamma prodotto: personalizzabile secondo le esigenze del cliente
Intervallo di trimming: 20mΩ ~ 500mΩ
Precisione di trimming: ±0,05%, ±0,1%, ±1%
Configurazione canali: espandibile a 15 schede relè ultrabassa resistenza, 240 canali
Esempi laser opzionali: IR: 30µm–50µm@F160 (esempio)
Esempio gamma scansione galvo opzionale: 12mm × 100mm@F160
Velocità di taglio: 1mm/s ~ 600mm/s
Larghezza linea (esempio opzionale): IR: 30µm–50µm@F160

Dimostrazione / Allegati
La pagina prodotto include video dimostrativo (MP4) e filmati di esempio che mostrano le operazioni di trimming e i risultati.

Caratteristiche tecniche (punti chiave)

• Intervallo di misura (generale): 0,1Ω – 500MΩ (gli intervalli variano a seconda della serie)
• Esempi di precisione di misura: ±0,01% (dipende dalla serie)
• Supporto per più lunghezze d'onda (IR / verde / UV) per scegliere la soluzione ottimale in base a materiale e progetto
• Molteplici profili di taglio e algoritmi per geometrie di resistore complesse
• Alto numero di canali ed espandibilità per processi paralleli e alta produttività