Colla epossidica KEOL-EP 4031

per metallomonocomponentebicomponente

Adesivo strutturale multimateriale, polimerizzabile a caldo o a temperatura ambiente. La colla epossidica è una colla strutturale destinata principalmente all'assemblaggio industriale e agli assemblaggi multimateriale. Grazie al suo forte potere adesivo, la colla epossidica offre una resistenza meccanica superiore agli assemblaggi industriali. In questo modo, soddisfa le applicazioni di incollaggio sempre più esigenti delle industrie high-tech. Gli adesivi epossidici sono disponibili in basi monocomponenti e bicomponenti. Nel primo caso, la resina reattiva polimerizza ad alte temperature, mentre la resina bicomponente polimerizza a temperatura ambiente. L'adesivo epossidico offre una vera e propria alternativa ai processi di assemblaggio tradizionali: rivettatura, saldatura e mescolatura. Questi diversi tipi di resine epossidiche sono utilizzati in particolare nella produzione di smart card ed etichette RFID, nonché per componenti ingombranti o sensibili al calore.