Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositore
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Tempo di polimerizzazione: 3 s
... Questo adesivo epossidico a polimerizzazione UV in 1 fase è stato progettato specificamente per applicazioni di incollaggio di moduli di telecamere per autoveicoli ad alta risoluzione, come l'accoppiamento tra barilotto e alloggiamento ...
Temperatura di utilizzo: -73 °C - 204 °C
Tempo di polimerizzazione: 1 h - 6 h
... Riepilogo prodotto
EP54TC è un
epossidico bicomponente, reticolabile a caldo, formulato per offrire elevata conducibilità termica mantenendo isolamento elettrico e bassa resistenza termica. Contiene cariche a particelle piccole ...
Master Bond
... Combina bassa viscosità e chiarezza ottica - Fornisce valori superiori di isolamento elettrico Master Bond EP31 è un sistema epossidico bicomponente utilizzato principalmente per l'incollaggio, ma è anche utilizzabile come agente di ...
Master Bond
... di polimerizzazione cationica Master Bond UV15LV è un sistema UV curabile ad alta resistenza, a bassa viscosità, a base epossidica per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento. È particolarmente degno di nota per la sua bassa ...
Master Bond
... Sistema bicomponente a base di resina epossidica ad alta resistenza per riparazioni di carrozzeria Base chimica: Resina epossidica Colore: Nero Densità: 1,1 g/cm³ Odore/profumo: Caratteristico Resistenza ...
Temperatura di utilizzo: -30 °C - 120 °C
Confezione: 195 ml
... SikaPower®-4720 è un adesivo epossidico ad alta resistenza, bicomponente, con eccellenti proprietà di adesione su un'ampia varietà di substrati. È progettato specificamente per l'incollaggio di pannelli metallici e compositi. Le sfere ...
Temperatura di utilizzo: 10 °C - 30 °C
... Pattex Power Epoxy Universal Mix in tubetto offre un potere adesivo super forte, necessario per la maggior parte dei materiali. Non solo asciuga in modo trasparente, ma non si espande né si ritira durante l'indurimento. Resistente all'acqua, all'olio ...
PATTEX
... formulazione in gel riduce il disordine e gli sprechi rispetto alle epossidiche tradizionali; l'esclusivo sistema di indicatori elimina le congetture sul "pronto all'uso". Caratteristiche - Epossidico per usi generici ...
PERMATEX
Temperatura di utilizzo: -55 °C - 125 °C
... L' epossidico elettricamente conduttivo PRO-SHIELD 7058 di Parker Chomerics combina le forti caratteristiche adesive dell' epossidico con la superiore conduttività dell'argento puro. Fare clic sul numero di parte per acquistare ...
Parker Chomerics Division
Temperatura di utilizzo: -60 °C - 340 °C
... Kohesi Bond KB 1427 HT è un meraviglioso sistema epossidico monocomponente per applicazioni di incollaggio, rivestimento, sigillatura e fusione. Sebbene richieda una temperatura minima di 150°C per la polimerizzazione, può ottenere polimerizzazioni ...
Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -50 °C - 200 °C
... Kohesi Bond KB 1427 HT-3 è un esclusivo sistema epossidico monocomponente in grado di polimerizzare completamente in 2 - 3 minuti a 150°C. Sebbene richieda una temperatura minima di 120°C per l'indurimento, polimerizza altrettanto rapidamente ...
Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -50 °C - 200 °C
... 1613 HT offre anche una resistenza chimica fenomenale a una varietà di acidi, basi, carburanti, oli e acqua. Questa resina epossidica è disponibile in una viscosità che non gocciola e che può essere applicata anche su superfici verticali ...
Kohesi Bond
... Noi di Huntsman Advanced Materials rendiamo tutto possibile. Qualunque sia il compito di incollaggio che vi aspetta, potete fare affidamento sulla gamma di nuclei adesivi ARALDITE® 2000. Sia che dobbiate assemblare prodotti ad alte prestazioni o effettuare ...
Huntsman Advanced Materials
Temperatura di utilizzo: 120 °C
... PERMABOND® ES550 è una pasta epossidica monocomponente resistente allo slump (non scorre) durante la polimerizzazione. L'adesivo è temprato per garantire la massima resistenza agli urti e un'eccellente resistenza al distacco e al taglio e ...
Permabond
Nota bene: forniamo adesivi ad alta tecnologia solo al settore manifatturiero e alle industrie. Non vendiamo direttamente a clienti privati o a piccole e medie imprese (PMI).
DELO Industrial Adhesives
Kisling
... È principalmente un adesivo per viti, bulloni e giunti. Non si indurisce finché è a contatto con l'aria, ma una volta che entra in una piccola fessura nei metalli e in altri materiali, si indurisce rapidamente. ...
THREE BOND
Temperatura di utilizzo: 10 °C - 30 °C
Confezione: 24 ml
... L'Adesivo Epossidico Minuto WEICON può essere utilizzato su numerosi materiali come metallo, plastica, materiali fibrorinforzati, ceramica, vetro, pietra e legno. L'adesivo è adatto per lavori di costruzione e assemblaggio quando l'uso ...
Temperatura di utilizzo: 15 °C - 25 °C
... ¬ Elevata Tg, resistenza e tenacità ¬ Eccellente resistenza al drenaggio - fino a 10 mm su una superficie verticale ¬ Progettato per l'erogazione con cartucce e macchine miscelatrici ¬ Due velocità dell'indurente per una gamma completa di tempi di lavoro ...
Gurit
... naturale e artificiale. • Per l'incollaggio di alluminio, HPL, GFK e altri materiali. Informazioni tecniche Base colla epossidica a reazione 2-K-Epoxi, senza solventi Proprietà della pellicola tenace Viscosità iscosità ...
... elettricamente conduttivo). Una delle applicazioni è la schermatura EMI. La colla conduttiva polimerizza a temperatura ambiente e ha eccellenti proprietà di riempimento. La viscosità della colla conduttiva è paragonabile ...
Temperatura di utilizzo: 5 °C - 35 °C
... L'adesivo epossidico NOWAX è utilizzato per la saldatura chimica, il riempimento, la sigillatura ermetica e l'agglutinazione della maggior parte dei metalli (alluminio, ottone, rame, ferro, stagno, acciaio inox, acciaio e altri), del ...
... Gli adesivi Structalit® sono prodotti mono o bi componenti di base resina epossidica ad elevata resistenza alle temperature e alle sostanze chimiche. Gli Structalit® sono utilizzati anche in applicazioni speciali „High-Tech”, sia nell’industria ...
Panacol-Elosol
... Surface Bonder Xi Collante a base di metacrilato modificato epossidico per quarzo, pietra naturale e superfici solide Un collante di qualità per unire pannelli di superfici solide e prodotti stampati. ...
... L'ER1005 è un sistema epossidico di Star Technology. È progettato per laminare, incollare e fissare elementi quali acciaio laminato a freddo, pannelli in polistirolo, termoplastici, alluminio, formica, masonite, compensato e molti altri. ...
STAR Technology
... DESCRIZIONE DEL PRODOTTO Tuffbond® 394 è un epossidico monocomponente, resistente alle alte temperature, attivato dal calore. Si polimerizza in un sistema termoindurente ad alte prestazioni con eccellenti proprietà di adesione ad un'ampia ...
Hernon Manufacturing
Temperatura di utilizzo: 120 °C - 140 °C
... , basati su resine epossidiche con terminali silani sono stati sviluppati specificatamente per applicazioni che richiedono incollaggi con alta resistenza all’invecchiamento, elasticità e linea colla elastica. Inoltre, ...
... EPOXONIC® 140, prodotto da Epoxonic, è un adesivo monocomponente dotato di un'elevata temperatura di transizione vetrosa. Ha una temperatura di esercizio che va da -40 °C fino a +150 °C e una densità di 1,6 g/cm3. L'adesivo viene utilizzato in un'ampia ...
Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositorei migliori fornitori