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... Combina bassa viscosità e chiarezza ottica - Fornisce valori superiori di isolamento elettrico Master Bond EP31 è un sistema epossidico bicomponente utilizzato principalmente per l'incollaggio, ma è anche utilizzabile ...
Master Bond
... di polimerizzazione cationica Master Bond UV15LV è un sistema UV curabile ad alta resistenza, a bassa viscosità, a base epossidica per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento. È particolarmente degno di nota ...
Master Bond
... degassamento basso della NASA Master Bond UV16 è un sistema di incollaggio, sigillatura e rivestimento a bassa viscosità, a base epossidica ad alta resistenza e curabile UV. È reattivo al 100% e non contiene solventi ...
Master Bond
Tempo di polimerizzazione: 3 s
... Questo adesivo epossidico a polimerizzazione UV in 1 fase è stato progettato specificamente per applicazioni di incollaggio di moduli di telecamere per autoveicoli ad alta risoluzione, come l'accoppiamento tra barilotto ...
Temperatura di utilizzo: 140 °C
Nota bene: forniamo adesivi ad alta tecnologia solo al settore manifatturiero e alle industrie. Non vendiamo direttamente a clienti privati o a piccole e medie imprese (PMI).
DELO Industrial Adhesives
Nota bene: forniamo adesivi ad alta tecnologia solo al settore manifatturiero e alle industrie. Non vendiamo direttamente a clienti privati o a piccole e medie imprese (PMI).
DELO Industrial Adhesives
Nota bene: forniamo adesivi ad alta tecnologia solo al settore manifatturiero e alle industrie. Non vendiamo direttamente a clienti privati o a piccole e medie imprese (PMI).
DELO Industrial Adhesives
... Noi di Huntsman Advanced Materials rendiamo tutto possibile. Qualunque sia il compito di incollaggio che vi aspetta, potete fare affidamento sulla gamma di nuclei adesivi ARALDITE® 2000. Sia che dobbiate assemblare prodotti ad alte prestazioni ...
Huntsman Advanced Materials
Temperatura di utilizzo: -60 °C - 340 °C
... Kohesi Bond KB 1427 HT è un meraviglioso sistema epossidico monocomponente per applicazioni di incollaggio, rivestimento, sigillatura e fusione. Sebbene richieda una temperatura minima di 150°C per la polimerizzazione, ...
Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -50 °C - 200 °C
... Kohesi Bond KB 1427 HT-3 è un esclusivo sistema epossidico monocomponente in grado di polimerizzare completamente in 2 - 3 minuti a 150°C. Sebbene richieda una temperatura minima di 120°C per l'indurimento, polimerizza ...
Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -50 °C - 200 °C
... 1613 HT offre anche una resistenza chimica fenomenale a una varietà di acidi, basi, carburanti, oli e acqua. Questa resina epossidica è disponibile in una viscosità che non gocciola e che può essere applicata anche su ...
Kohesi Bond
Temperatura di utilizzo: -55 °C - 148,89 °C
... giunzione, incollaggio, fissaggio, assemblaggio, incapsulamento, sopraggetto, sigillatura 3M™ Scotch-Weld™ DP125 è un adesivo epossidico bicomponente grigio molto flessibile e a presa rapida, con rapporto di impiego ...
Temperatura di utilizzo: 10 °C - 30 °C
... Pattex Power Epoxy Universal Mix in tubetto offre un potere adesivo super forte, necessario per la maggior parte dei materiali. Non solo asciuga in modo trasparente, ma non si espande né si ritira durante l'indurimento. Resistente all'acqua, ...
PATTEX
... Gli adesivi epossidici a due parti Permabond sono adatti all'incollaggio di un'ampia varietà di materiali. Sono disponibili con una gamma di diverse velocità di polimerizzazione per soddisfare, gli adesivi epossidici ...
Permabond
Temperatura di utilizzo: -30 °C - 120 °C
Confezione: 195 ml
SikaPower®-4720 è un adesivo epossidico ad alta resistenza, bicomponente, con eccellenti proprietà di adesione su un'ampia varietà di substrati. È progettato specificamente per l'incollaggio di pannelli metallici e compositi. ...
... formulazione in gel riduce il disordine e gli sprechi rispetto alle epossidiche tradizionali; l'esclusivo sistema di indicatori elimina le congetture sul "pronto all'uso". Caratteristiche - Epossidico ...
PERMATEX
Sistema bicomponente a base di resina epossidica ad alta resistenza per riparazioni di carrozzeria Base chimica: Resina epossidica Colore: Nero Densità: 1,1 g/cm³ Odore/profumo: Caratteristico ...
Temperatura di utilizzo: -55 °C - 125 °C
... L'epossidico elettricamente conduttivo PRO-SHIELD 7058 di Parker Chomerics combina le forti caratteristiche adesive dell'epossidico con la superiore conduttività dell'argento puro. Fare clic sul numero ...
Parker Chomerics Division
... È principalmente un adesivo per viti, bulloni e giunti. Non si indurisce finché è a contatto con l'aria, ma una volta che entra in una piccola fessura nei metalli e in altri materiali, si indurisce rapidamente. ...
THREE BOND
Temperatura di utilizzo: 10 °C - 30 °C
... di cavi. Grazie al suo caratteristico colore giallo, Easy-Mix S 50 giallo facilita il controllo visivo. Il sistema di resina epossidica ha un breve tempo di lavorabilità di 4-5 minuti e può essere utilizzato anche come ...
WEICON
Temperatura di utilizzo: 15 °C - 25 °C
... ¬ Elevata Tg, resistenza e tenacità ¬ Eccellente resistenza al drenaggio - fino a 10 mm su una superficie verticale ¬ Progettato per l'erogazione con cartucce e macchine miscelatrici ¬ Due velocità dell'indurente per una gamma completa ...
Gurit
... naturale e artificiale. • Per l'incollaggio di alluminio, HPL, GFK e altri materiali. Informazioni tecniche Base colla epossidica a reazione 2-K-Epoxi, senza solventi Proprietà della pellicola tenace Viscosità iscosità ...
COS’È Mstice Epossidico plasmabile bicomponente APPLICAZIONI Si applica in qualsiasi spessore su supporti in fibra di vetro, metallo, cemento, legno, marmo, ceramica. E’ utile per riparare fori e incrinature di tubazioni, ...
... elettricamente conduttivo). Una delle applicazioni è la schermatura EMI. La colla conduttiva polimerizza a temperatura ambiente e ha eccellenti proprietà di riempimento. La viscosità della colla conduttiva ...
... del prodotto Nome del prodotto JU-R4S Categoria del prodotto Adesivo SMT curabile a caldo Composizione Resina epossidica Stato / Colore Incolla, rosso Viscosità (Pa.s) 50 Tg（℃） 59.5℃ Durata ...
Koki Company Limited
Temperatura di utilizzo: -40 °C - 250 °C
... H-621 è un adesivo monocomponente a base di resina epossidica modificata. È adatto agli estensimetri con supporto sottile e a quelli che lavorano in ambienti con elevata umidità. L'intervallo di temperatura operativa ...
High precision measurement LLC
... Il kit EP - stucco epossidico ad incollaggio rapido utilizzato per il ripristino dei difetti superficiali, la sigillatura e il cemento. Dopo l'indurimento, il riempitivo è adatto per lavorazioni meccaniche. ...
Z.Fix 500 è un adesivo in pasta a due componenti a base di resine epossidiche, privo di solventi,per l’incollaggio di alluminio, acciaio, legno, ceramica, marmo e laterizio. Campi di impiego • Per il fissaggio di ...
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