Colla epossidica EP54TC
per plasticaper ceramicaper materiali compositi

Colla epossidica - EP54TC - Master Bond - per plastica / per ceramica / per materiali compositi
Colla epossidica - EP54TC - Master Bond - per plastica / per ceramica / per materiali compositi
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo, per plastica, per vetro, per ceramica, per materiali compositi
Numero di componenti
bicomponente
Applicazioni
per incollaggio, di tenuta, per dispositivi elettronici, per rivestimento, per OEM, per il settore aerospaziale, per riempimento
Caratteristiche tecniche
a bassa emissione di gas, a stabilità dimensionale, a polimerizzazione calore, con indurente, con isolamento elettrico, conduttore termico, per alte temperature, resistente all'acqua
Altre caratteristiche
con certificazione REACH
Temperatura di utilizzo

Min.: -73 °C
(-99,4 °F)

Max.: 204 °C
(399,2 °F)

Tempo di polimerizzazione

Min.: 1 h

Max.: 6 h

Descrizione

Riepilogo prodotto
EP54TC è un epossidico bicomponente, reticolabile a caldo, formulato per offrire elevata conducibilità termica mantenendo isolamento elettrico e bassa resistenza termica. Contiene cariche a particelle piccole (5–30 μm) che consentono giunzioni molto sottili per un trasferimento termico efficiente.

Caratteristiche principali
  • Conduttività termica: 6,0–6,5 W/(m·K)
  • Adatto per giunzioni molto sottili
  • Bassa resistenza termica
  • Basso coefficiente di espansione termica


Proprietà tipiche
  • Viscosità: 100.000–200.000 cps
  • Programma di reticolazione: 80°C per 2 ore seguito da 2–4 ore a 90–125°C; alternativa 4–6 ore a 80–90°C
  • Durezza: 85–95 Shore D
  • Intervallo di esercizio: -100°F a +400°F (-73°C a +204°C)
  • Costante dielettrica: 4,7
  • Conduttività termica: 41,6–45,1 BTU·in/(ft²·hr·°F) [6,0–6,5 W/(m·K)]


Descrizione del prodotto
EP54TC è un epossidico termicamente conduttivo ed elettricamente isolante bicomponente con rapporto di miscela 100:5 in peso e vita utile di lavoro di circa 60–90 minuti. Dopo la reticolazione il sistema mostra elevata conducibilità termica, isolamento elettrico, bassa contrazione e buona stabilità dimensionale. Lega bene su metalli, compositi, vetro, ceramica e molti materiali plastici; resiste ad acqua, combustibili, oli e molti acidi e basi. Parte A grigia; Parte B ambra chiara. La resistenza termica è molto bassa (~5–7 x 10^-6 K·m²/W). Settori tipici: aerospaziale, elettronica e OEM specializzati che richiedono trasferimento termico efficiente combinato con isolamento elettrico.

Vantaggi del prodotto
  • Combina elevata conducibilità termica con isolamento elettrico
  • Consistenza pastosa per applicazione controllata
  • Basso coefficiente di espansione termica
  • Bassa resistenza termica per un trasferimento di calore efficiente
  • Conforme ai requisiti NASA di basso rilascio


Applicazioni
  • Adesione
  • Sigillatura
  • Rivestimento
  • Riempimento di gap


Certificazioni e conformità
  • Conforme alla direttiva UE 2015/863
  • Conforme ASTM E595 (basso rilascio)
  • Supera i requisiti NASA di basso rilascio


Caratteristiche / Specifiche tecniche
  • Denominazione commerciale: EP54TC
  • Rapporto di miscela (in peso): 100 : 5
  • Tempo di lavoro: ≈60–90 minuti
  • Programmi di reticolazione: 80°C 2 h + 2–4 h a 90–125°C; o 4–6 h a 80–90°C
  • Viscosità: 100.000–200.000 cps
  • Durezza: 85–95 Shore D
  • Intervallo di esercizio: -100°F a +400°F (-73°C a +204°C)
  • Costante dielettrica: 4,7
  • Conduttività termica: ≈6,0–6,5 W/(m·K)
  • Resistenza termica: ≈5–7 x 10^-6 K·m²/W
  • Dimensione particelle di carica: 5–30 micron
  • Compatibilità substrati: metalli, compositi, vetro, ceramiche, molti plastici
  • Resistenza chimica: resistente ad acqua, combustibili, oli e molti acidi e basi
  • Colore: Parte A grigia; Parte B ambra chiara

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.