Colla monocomponente Supreme 3HTND-2CCM

epossidicaper metalloper ceramica

Caratteristiche principali - Manipolazione comoda e polimerizzazione rapida - Ideale per il topping globo - Proprietà di isolamento elettrico stellare - Resiste a 1.000 ore 85°C/85% RH Master Bond Supreme 3HTND-2CCM è un sistema epossidico a presa rapida, temprato, multifunzionale, in una parte, che può essere utilizzato per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento, l'invasatura e la copertura di globi. Non richiede miscelazione e polimerizza prontamente a temperature elevate. In particolare, il programma minimo di polimerizzazione è di 20-30 minuti a 250°F o 5-10 minuti a 300°F. Non è premiscelato e congelato e la sua durata di vita è illimitata a temperatura ambiente. Ha una consistenza pastosa che scorre leggermente mentre la cagliata è ideale per la copertura del globo. Supreme 3HTND-2CCM è un sistema riempito con basso ritiro all'indurimento, buona conducibilità termica e stabilità dimensionale del suono. Questo composto si lega bene a un'ampia varietà di substrati utilizzati nell'elettronica, compresi metalli, compositi, ceramiche e molte materie plastiche. L'intervallo di temperatura di servizio per questo sistema va da -100°F a +400°F. Ha un'ottima resistenza chimica all'acqua, agli acidi, alle basi, ai carburanti e ad alcuni solventi. La sua intrinseca robustezza gli permette di resistere ai più intensi tipi di cicli termici. Il suo colore è nero. La caratteristica distintiva di questo sistema epossidico è la sua idoneità per molti tipi di applicazioni elettroniche. Mentre il suo uso più importante è come materiale per la superficie del globo, può anche essere utilizzato come sistema di fissaggio di stampi, invasatura e rivestimento. Essendo termicamente conduttivo, trasferisce il calore in modo efficiente. Questa resina epossidica supera i requisiti dei test di degassamento basso della NASA che ne consentono l'utilizzo in applicazioni sotto vuoto, aerospaziali e in camere bianche.