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Temperatura di utilizzo: -60 °C - 150 °C
Tempo di polimerizzazione: 3 h - 5 h
... Panoramica del prodotto
Master Bond EP6STC-80 è un
epossidico monocomponente caricato con argento, a consistenza pastosa e omogenea. Indurisce se riscaldato a 80-90°C (3-5 ore) e presenta conducibilità termica ed elettrica eccezionalmente ...
Temperatura di utilizzo: -269 °C - 204 °C
Tempo di polimerizzazione: 35 min - 75 min
... Riassunto del prodotto
Master Bond Supreme 10HTLV è un adesivo
epossidico monocomponente indurito, formulato per la polimerizzazione a temperatura elevata e per applicazioni aerospaziali ed elettroniche impegnative. Offre elevate ...
... 1.Viscosità moderata, piccole sollecitazioni e lungo tempo di funzionamento 2.Basso modulo, piccola variazione di modulo nell'intero intervallo di temperatura 3.Assenza di solventi, non tossicità 4.Resistenza all'invecchiamento ambientale e climatico 5.Condizioni ...
Temperatura di utilizzo: 80 °C - 150 °C
... CM102 è un tipo di adesivo epossidico bicomponente che può essere utilizzato per l'adesione di cavi patch in fibra ottica. Applicazione Connettori in fibra ottica e componenti ottici passivi. Funzione Viene utilizzato principalmente ...
Temperatura di utilizzo: -50 °C - 120 °C
... CM103 è una sorta di adesivo epossidico bicomponente Applicazione Anello in fibra ottica, giroscopio in fibra ottica e altri dispositivi ottici. Funzione CM103 può essere utilizzato come adesivo per l'anello in fibra ottica e il materiale ...
... Colla AB in resina epossidica per il più forte legame Nonostante la loro eccezionale durata, i rivestimenti in ceramica possono talvolta subire un duro colpo nei processi di lavoro pesanti. Proprio come ...
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