Colla di resina epossidica CM102
bicomponentea polimerizzazione rapidatrasparente

colla di resina epossidica
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Numero di componenti
bicomponente
Caratteristiche tecniche
a polimerizzazione rapida, trasparente, a bassa viscosità
Applicazioni
per dispositivo ottico
Temperatura di utilizzo

Min.: 80 °C
(176 °F)

Max.: 150 °C
(302 °F)

Descrizione

CM102 è un tipo di adesivo epossidico bicomponente che può essere utilizzato per l'adesione di cavi patch in fibra ottica. Applicazione Connettori in fibra ottica e componenti ottici passivi. Funzione Viene utilizzato principalmente per collegare e fissare i cavi patch in fibra ottica. Caratteristiche L'adesivo liquido ha una bassa viscosità e un lungo tempo operativo; Polimerizzazione rapida a temperatura moderata e cambiamento di colore da giallo chiaro a bruno-rossastro durante il processo di polimerizzazione; Elevata forza adesiva ed eccellente resistenza al calore umido; Possibilità di utilizzo nell'intervallo di temperatura compreso tra -50℃ e +150℃.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.