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Macchina di ispezione ottica Candela® 8420
di superficiedi difettiautomatizzata

Macchina di ispezione ottica - Candela® 8420 - KLA Corporation - di superficie / di difetti / automatizzata
Macchina di ispezione ottica - Candela® 8420 - KLA Corporation - di superficie / di difetti / automatizzata
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Caratteristiche

Tecnologia
ottica
Applicazioni
di superficie
Altre caratteristiche
di difetti, automatizzata

Descrizione

Candela 8420 è un sistema di ispezione dei difetti superficiali che utilizza il rilevamento multicanale e il binning dei difetti basato su regole per fornire il rilevamento di particelle e graffi su wafer opachi, traslucidi e trasparenti come arseniuro di gallio (GaAs), fosfuro di indio (InP), tantalato di litio, niobato di litio, vetro, zaffiro e altri materiali semiconduttori composti. Il sistema di ispezione dei difetti superficiali 8420 impiega l'architettura proprietaria OSA (analizzatore ottico di superficie) per misurare simultaneamente l'intensità di dispersione, le variazioni topografiche, la riflettività superficiale e lo spostamento di fase per il rilevamento automatico e la classificazione di un'ampia gamma di difetti di interesse (DOI). Il sistema di ispezione dei difetti superficiali Candela 8420 consente di ottenere una copertura dell'intera superficie in pochi minuti, producendo immagini ad alta risoluzione e rapporti di ispezione automatizzati con classificazione dei difetti e mappe dei wafer. Il sistema di ispezione dei wafer Candela 8420 fornisce un'analisi della superficie che include il rilevamento di difetti superficiali e particelle su wafer opachi, traslucidi e trasparenti, tra cui vetro, zaffiro lucidato su un solo lato (SSP) e zaffiro lucidato su due lati (DSP); sliplines; pozzetti e protuberanze di arseniuro di gallio (GaAs) e fosfuro di indio (InP); mappatura dell'uniformità della superficie simile a una foschia e difetti su tantalato di litio (LiTaO2), niobato di litio (LiNbO3) e altri materiali avanzati. Il sistema di ispezione superficiale 8420 viene utilizzato per il controllo dei processi di semiconduttori composti (pulizia dei wafer, pre-epitassia e post-epitassia) utilizzando l'ispezione dei difetti. Il suo avanzato design multicanale offre una maggiore sensibilità rispetto alle tecnologie a canale singolo.

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