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Macchina per imballaggio automatica APAMA C2Sin lineaper compresseper laboratorio
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Caratteristiche
- Specificazioni
- automatica
- Tipo
- in linea
- Applicazioni
- per compresse
- Settore
- per laboratorio
- Altre caratteristiche
- per multipacchi
Descrizione
L'APAMA Chip-to-Substrate (C2S) offre una soluzione completamente automatizzata per la gestione del calore
Compression Bonding (TCB), High Density Fan-Out Wafer Level Packaging (HD FOWLP) e High Accuracy Flip Chip (HA FC).
Vantaggio del costo di proprietà
Il design modulare consente la flessibilità di passare dai processi HD FOWLP o HA FC a quelli TCB, consentendo un effettivo costo di proprietà e preservando gli investimenti dei nostri clienti.
Caratteristiche e vantaggi del C2S:
Automazione
Controllo
Precisione di posizionamento
Prestazioni
Aumento del rendimento
Adattabilità
Vantaggio del costo di proprietà
Applicazioni per imprese e consumatori
Router e switch di rete
Server
PC e grafica di fascia alta
Smartphone e Tablet
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.