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Macchina per imballaggio automatica APAMA C2W
per compresseper laboratorioper multipacchi

Macchina per imballaggio automatica - APAMA C2W - Kulicke & Soffa - per compresse / per laboratorio / per multipacchi
Macchina per imballaggio automatica - APAMA C2W - Kulicke & Soffa - per compresse / per laboratorio / per multipacchi
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Caratteristiche

Specificazioni
automatica
Applicazioni
per compresse
Settore
per laboratorio
Altre caratteristiche
per multipacchi

Descrizione

CHIP-TO-WAFER (C2W) L'APAMA Chip-to-Wafer (C2W) offre una soluzione completamente automatizzata per il Thermo-Compression Bonding (TCB), l'High Density Fan-Out Wafer Level Packaging (HD FOWLP) e High Accuracy Flip Chip (HA FC). Vantaggio del costo di proprietà Il design modulare consente la flessibilità di passare dai processi HD FOWLP o HA FC a quelli TCB, consentendo un effettivo costo di proprietà e preservando gli investimenti dei nostri clienti. Caratteristiche e vantaggi di C2W: Automazione Controllo Precisione di posizionamento Prestazioni Aumento del rendimento Adattabilità Vantaggio del costo di proprietà Applicazioni per imprese e consumatori Impilamento di memoria HBM Router e switch di rete Server PC e grafica di fascia alta Smartphone e Tablet

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.