CHIP-TO-WAFER (C2W)
L'APAMA Chip-to-Wafer (C2W) offre una soluzione completamente automatizzata per il Thermo-Compression Bonding (TCB), l'High Density Fan-Out Wafer Level Packaging (HD FOWLP) e High Accuracy Flip Chip (HA FC).
Vantaggio del costo di proprietà
Il design modulare consente la flessibilità di passare dai processi HD FOWLP o HA FC a quelli TCB, consentendo un effettivo costo di proprietà e preservando gli investimenti dei nostri clienti.
Caratteristiche e vantaggi di C2W:
Automazione
Controllo
Precisione di posizionamento
Prestazioni
Aumento del rendimento
Adattabilità
Vantaggio del costo di proprietà
Applicazioni per imprese e consumatori
Impilamento di memoria HBM
Router e switch di rete
Server
PC e grafica di fascia alta
Smartphone e Tablet
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