Logitech ha sviluppato LP70, un nuovissimo sistema di lappatura e lucidatura di precisione a più stazioni. Questa macchina da banco è stata progettata per eseguire processi automatizzati simultanei, consentendo agli operatori di ottenere risultati ripetibili in base a rigorose specifiche dei campioni. Con quattro postazioni di lavoro di serie, questo sistema è la soluzione ottimale sia per gli ambienti di produzione che per i laboratori di ricerca.
Ogni stazione di lavoro ha una capacità di processo di wafer fino a 100 mm/4″ - la velocità della dima di ogni stazione di lavoro è controllata individualmente per ottenere risultati altamente precisi e l'uso di bracci guidati a rulli della dima aumenta notevolmente la precisione e la ripetibilità. L'LP70 ha anche la capacità di lavorare campioni con un diametro fino a 150 mm/6″ con l'uso di due maschere PP8.
Le funzionalità Bluetooth, come il controllo automatico della planarità della piastra, consentono di misurare continuamente la planarità della piastra in situ, correggendo automaticamente qualsiasi deviazione dalle specifiche impostate dall'operatore. Il Bluetooth consente inoltre la raccolta dei dati in tempo reale e il feedback dell'indicatore digitale sulle maschere della serie PP, permettendo un maggiore controllo dello spessore del punto finale per una maggiore precisione.
Le caratteristiche intuitive e le funzionalità migliorate consentono di aumentare i tassi di rimozione del materiale, con maggiori livelli di controllo e una ripetibilità affidabile del processo.
LP70 è l'ultima novità della nostra gamma intelligente di sistemi di lappatura e lucidatura altamente automatizzati. Per ulteriori informazioni sulle funzionalità e sulle capacità di processo dell'LP70, vedere il video del prodotto e scaricare la brochure del prodotto.
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