Macchina lucidatrice in silicio PM6
di lastreper semiconduttoredi rodaggio in piano

Macchina lucidatrice in silicio - PM6 - Logitech Limited - di lastre / per semiconduttore / di rodaggio in piano
Macchina lucidatrice in silicio - PM6 - Logitech Limited - di lastre / per semiconduttore / di rodaggio in piano
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Caratteristiche

Materiale lavorato
in silicio
Applicazioni
di lastre, per semiconduttore
Funzione combinata
di rodaggio in piano
Altre caratteristiche
automatica, planetaria, di precisione, da banco

Descrizione

Il modello PM6 è l'ultimo nato della vasta gamma di sistemi di lappatura e lucidatura di precisione di Logitech Ltd. Questa macchina da banco, in scala di ricerca e sviluppo, riproduce i risultati di lavorazione tipici delle apparecchiature in scala di produzione. Molto flessibile nell'uso, la PM6 consente di lavorare con molti materiali diversi, tra cui arseniuro di gallio, silicio, roccia e terra. La macchina PM6 è ampiamente utilizzata in: La preparazione di sezioni sottili geologiche: ad esempio, il sistema di lappatura delle rocce Preparazione di materiali semiconduttori: lucidatura di wafer di silicio Progettata come macchina a singola stazione di lavoro, la PM6 è dotata di doppi cilindri di alimentazione dell'abrasivo con erogazione dosata da pompe peristaltiche e viene fornita con controllo automatico opzionale della planarità della lastra. Controllo automatico della planarità delle lastre (opzionale) Il sistema di controllo automatico della planarità della lastra monitora costantemente la forma della lastra e corregge automaticamente qualsiasi deviazione dalla forma preimpostata. In questo modo si elimina la necessità di ricondizionare la lastra prima della lavorazione, mantenendo la forma indefinitamente entro 1 micron dall'obiettivo dell'operatore. La forma può essere piatta, concava o convessa con un grado preciso. La facilità di impostazione del valore consente all'operatore di risparmiare tempo e di ottenere un'ottima resa dei campioni. Il sistema PM6 è realizzato in alluminio e poliuretano rigido per resistere agli ambienti di lappatura e lucidatura più rigorosi. Tutte le funzioni sono controllate dall'interfaccia grafica utente (GUI). Il PM6 è completamente abilitato al Bluetooth e può fornire un feedback dei dati in tempo reale che può essere estratto attraverso la porta USB per l'analisi dei dati esterni. Caratteristiche principali Processo di wafer da 100 mm/4″ Velocità della piastra fino a 100 giri al minuto per una lappatura più rapida

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VIDEO

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.