Il sistema schiavo matrice EP21TDCS del polimero è un componente doppio, inargenta l'adesivo imballato che è elettricamente condusive. Serve un liquido del sigillante per bonding superiore ed il sealing sviluppati alla cura alla temperatura ambiente o più veloci alle temperature elevate. Questo prodotto ha un rapporto della miscela di 1:1 a peso o volum. Produce un'alta resistenza di bonding che raggiunge più thatn 850 PSI di cesoie di tensione. Una volta misurata e la cura a 75°F, esso develps T-si sbuccia più notevolmente del pli di 10. Contenendo i diluenti o i solventi zero, è completamente reattiva e la resistenza curata del volume del sistema è più bassa che 10-3 Ohm-centimetro. Può essere utilizzata con l'incurvatura ridotta o driping anche sulle superfici verticali.
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