Colla epossidica Supreme 3HTND-2GT

per metalloper ceramicaper plastica

Caratteristiche principali - Eccellente conducibilità termica - Polimerizzazione rapida - Resiste ai cicli termici e agli shock termici - Funzionabile da 100°F a +400°F Master Bond Supreme 3HTND-2GT è un sistema epossidico multifunzionale monocomponente ad alte prestazioni, ad indurimento rapido e temprato, che può essere utilizzato per applicazioni di incollaggio, sigillatura, glob top e die attach. Ha una vasta gamma di caratteristiche altamente desiderabili, tra cui l'assenza di miscelazione, una viscosità conveniente, proprietà fisiche sterline e cure molto veloci. A differenza di molte epossidiche può essere facilmente ed efficacemente applicato ad un'area definita. Questa resina epossidica combina eccellenti proprietà di isolamento elettrico e conducibilità termica con la massima stabilità dimensionale e la capacità di resistere a rigorosi cicli termici e shock termici. Indurisce in 20-30 minuti a 250°F o in 5-10 minuti a 300°F con restringimento molto basso. Supreme 3HTND-2GT può polimerizzare in spessori fino a 1/8 di pollice se necessario. Si lega bene a un'ampia varietà di substrati utilizzati nell'elettronica, compresi metalli, compositi, ceramiche e molte materie plastiche. L'intervallo di temperatura di servizio per questo sistema è di prima qualità a -100°F a +400°F. Resiste piuttosto bene alle sostanze chimiche, tra cui acqua, acidi, basi e molti solventi. Particolarmente degno di nota è il suo basso livello di impurità ioniche. Supreme 3HTND-2GT è di colore giallognolo. Come accennato in precedenza, questo sistema poliedrico può essere utilizzato come glob top o die attach e in altre applicazioni come adesivo o sigillante in elettronica quando la speciale combinazione di proprietà, in particolare le caratteristiche di flusso limitato durante la polimerizzazione sono desiderabili.