Come una tecnologia di comunicazione di nuova generazione, lo sviluppo del 5G è un processo di evoluzione a lungo termine. Nel luglio 2020, l'Organizzazione internazionale per la standardizzazione 3GPP (3rd Generation Partnership Project) ha annunciato che lo standard 5G Release 16 è stato congelato, segnando il completamento della prima versione evolutiva dello standard 5G. Il congelamento della Release 16 darà al 5G una maggiore vitalità, scenari applicativi più ricchi e inietterà nuova energia nell'industria del 5G.
Come fornitore leader mondiale di moduli e soluzioni cellulari, MeiG Smart ha recentemente lanciato una nuova serie di prodotti di moduli 5G - moduli Sub-6GHz: SRM815N, SRM825N, SRM835N e SRM827, e moduli mmWave: SRM825WN e SRM827W. Questi nuovi moduli sono sviluppati sulla base dei sistemi Qualcomm® Snapdragon™ X65 e X62 5G Modem-RF e supportano le funzionalità 3GPP Release 16. Essi eccellono in una maggiore velocità di trasmissione 5G, migliori prestazioni e costi-benefici.
Tra questi, i moduli SRM815N (pacchetto LGA), SRM825N (pacchetto M.2), SRM835N (pacchetto MiniPCIe) e SRM825WN (pacchetto M.2) sono sviluppati sulla base dello Snapdragon X62, pin-to-pin con i moduli della serie SRM815 e SRM825(W) (Snapdragon X55), e supportano molteplici formati di rete 3G/4G/5G, coprendo le bande di rete commerciali 5G delle principali regioni e carrier di tutto il mondo. Sotto 5G Sub-6GHz, possono supportare pienamente l'aggregazione dei vettori TDD/FDD 2CC, con la larghezza di banda massima di 120MHz, migliorando così efficacemente il tasso di trasmissione 5G.
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